[发明专利]高导热铝合金材料及其制备方法

说明书

本申请提供了一种高导热铝合金材料及其制备方法，涉及铝合金材料领域。该高导热铝合金的主要成分为硅、镁、铁、铜、锰、锶、铈、镧以及铝，且按照质量百分比计，所述铝合金材料包括以下组分：硅：6.0％‑8.0％；镁：0.25％‑0.5％；铁：0.5％‑0.8％；铜：0‑0.1％；锰：0‑0.04％；锶：0‑0.1％；复合稀土0‑0.2％；余量为铝和杂质元素，其中，每种杂质元素质量百分含量需控制在0.015％以下。本申请实施例通过对铝合金的组分进行设计，获得的高导热铝合金能够兼具高导热性和良好的力学性能，适用于制备应用于终端产品的精密复杂的压铸结构件。

技术领域

本申请涉及铝合金材料领域领域，更具体地涉及一种高导热铝合金材料。

背景技术

压铸铝合金是一种广泛用于生产电子及通讯设备产品的复杂造型外壳以及终端产品紧密结构件的金属材料。压铸铝合金以其优良的性能，常用于制备如基站用滤波器腔体、发射器壳体、笔记本或者手机中板和外壳等结构件。然而，随着智能终端的发展，终端产品的使用功耗不断攀升，对终端硬件散热能力提出了更高的需求。而压铸件作为终端产品结构件的重要组成部分，其导热性能的好坏，直接影响了终端产品的整体散热性能。而压铸件导热性能又受到制备材料的重要影响，因此，若要实现压铸件的导热性能的提高，对压铸材料的导热性能的研究成为关键的一个环节。目前，普通的压铸铝合金的导热系数为100W/m·K左右，由该压铸铝合金制备而成的压铸件并不能在终端产品中起到良好的导热作用。

因此，研发具有高导热性能和优良机械性能的铝合金材料成为亟待解决的问题。

发明内容

本申请提供一种高导热铝合金材料及其制备方法，以解决压铸铝合金的高导热性能与强度无法兼具的问题。

第一方面，提供了一种高导热铝合金材料，所述高导热铝合金材料的主要成分为硅、镁、铁、铜、锰、锶、复合稀土以及铝，且按照质量百分比计，所述铝合金材料包括以下组分：硅：6.0％-8.0％；镁：0.25％-0.5％；铁：0.5％-0.8％；铜：0-0.1％；锰：0-0.04％；锶：0-0.1％；复合稀土0-0.2％；余量为铝。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，按照质量百分比计，所述高导热铝合金材料包括以下组分：硅：7.0％-7.2％；镁：0.25％-0.40％；铁：0.5％-0.6％；铜：0.05％-0.10％；锰：0.03％-0.04％；锶：0-0.02％；复合稀土0-0.15％；余量为铝。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述复合稀土包括铈和镧，且所述铈和镧的质量百分比为3:2。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，按照质量百分比计，所述高导热铝合金材料包括以下组分：硅：7.0％；镁：0.25％；铁：0.6％；铜：0.1％；锰：0.04％；锶：0.015％；铈：0.06％；镧：0.04％；余量为铝。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，按照质量百分比计，所述高导热铝合金材料包括以下组分：硅：7.0％；镁：0.35％；铁：0.57％；铜：0.06％；锰：0.03％；锶：0.02％；铈：0.072％；镧：0.048％；余量为铝。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，按照质量百分比计，所述高导热铝合金材料包括以下组分：硅：7.2％；镁：0.4％；铁：0.5％；铜：0.05％；锰：0.03％；锶：0.02％；铈：0.09％；镧：0.06％；余量为铝。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述铝合金材料还包括杂质元素，且每种杂质元素的质量百分含量为0.015％以下，所述杂质元素包括以下至少一种：锌、锆、钛、硼、钒、镉、铍、铬、镍、铅、锡、锑。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述高导热铝合金材料通过电阻熔炼方式制备。