[发明专利]片上天线及雷达系统

说明书

本发明提供一种片上天线及雷达系统，片上天线集成于芯片结构中，芯片结构中集成有发收单元；片上天线包括相互平行延伸的至少两个金属件，各金属件之间相互绝缘；以及各金属件分别与发收单元连接，以接收和/或发射电磁波信号。本发明提供的片上天线，占用面积小，在满足天线性能的同时，使集成电路系统的尺寸能满足人们的需求。

技术领域

本发明涉及电磁波信号发收技术领域，尤其涉及一种片上天线及雷达系统。

背景技术

随着半导体工艺技术的发展，人们对集成电路系统的尺寸提出了越来越高的要求。

但是，传统的天线与集成电路芯片一般是相互分离的，进而会导致整个系统占用面积较大，进而会导致集成电路系统的尺寸无法满足人们的需求。

发明内容

本发明提供一种片上天线及雷达系统，片上天线的占用面积较小，在满足天线性能的同时，使集成电路系统的尺寸能满足人们的需求。

第一方面，本发明提供一种片上天线，片上天线集成于芯片结构中，芯片结构中集成有发收单元；

片上天线包括相互平行延伸的至少两个金属件，各金属件之间相互绝缘；以及

各金属件分别与发收单元连接，以接收和/或发射电磁波信号。

作为一种可选的方式，本发明提供的片上天线，片上天线还包括集成于芯片结构中的终端调节负载单元；

各金属件分别通过终端调节负载单元连接至发收单元；

其中，终端调节负载单元用于调节片上天线所接收和/或发射电磁波信号的辐射效率；

和/或

至少部分金属件与芯片结构的顶部金属层同层设置。

作为一种可选的方式，本发明提供的片上天线，芯片结构具有多层堆叠的薄膜；

各金属件在薄膜堆叠方向上的投影至少部分重叠。

作为一种可选的方式，本发明提供的片上天线，至少两个金属件包括第一金属件和第二金属件，第二金属件包括至少一个金属层单元；

其中，金属层单元与第一金属件位于同一层的薄膜中；或者，

至少部分金属层单元与第一金属件位于不同层的薄膜中。

作为一种可选的方式，本发明提供的片上天线，第二金属件包括至少两个金属层单元；

第一金属件位于各金属层单元所限定的区域内。

作为一种可选的方式，本发明提供的片上天线，各金属层单元间相互绝缘且平行延伸；

片上天线还包括桥接线，位于不同层的金属层单元通过桥接线连接；以及

桥接线用于保持各金属层单元之间等电位。

作为一种可选的方式，本发明提供的片上天线，各金属件与其同层的芯片结构中的金属层同步制备。

作为一种可选的方式，本发明提供的片上天线，电磁波信号为毫米波信号。

第二方面，本发明提供了一种雷达系统，包括发收模块、处理模块和至少一根上述的片上天线；

片上天线通过发收模块与处理模块与连接。

作为一种可选的方式，本发明提供的雷达系统，发收模块、处理模块和片上天线集成于同一芯片结构中；和/或

发收模块包括发射单元和接收单元，处理模块包括信号处理单元和数据处理单元，雷达系统还包括时钟源，片上天线的数量为至少两根；