[发明专利]一种微波介质板和载体一体化焊接方法

权利要求书

1.一种微波介质板和载体一体化焊接方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤1：根据设计要求对微波介质板进行切割和开孔；

步骤2：在微波介质板的非焊接面用胶带进行贴装，并保证粘接面平整无气泡；

步骤3：将粘性载片贴装在微波介质板的开孔位置的胶带上，并保证粘接面平整无翘曲；

步骤4：将载体粘接在微波介质板上孔内的粘性载片上，形成待焊微波介质板；

步骤5：在微波组件壳体的焊接位置上从下至上依次摆放好涂覆助焊剂的预成型焊片、待焊微波介质板以及焊接工装，之后放入焊接设备中，按照设定的工艺要求和焊接程序进行焊接，致使微波介质板和载体同时焊接在微波组件壳体上。

2.根据权利要求1所述的一种微波介质板和载体一体化焊接方法，其特征在于：所述微波介质板为单层微波介质板。

3.根据权利要求2所述的一种微波介质板和载体一体化焊接方法，其特征在于：所述单层微波介质板为玻璃纤维增强聚四氟乙烯树脂微波介质板、陶瓷粉填充聚四氟乙烯树脂微波介质板、陶瓷粉填充热固性树脂微波介质板、低温共烧陶瓷微波介质板或高温共烧陶瓷微波介质板中任意一种。

4.根据权利要求1所述的一种微波介质板和载体一体化焊接方法，其特征在于：所述微波介质板为多层微波介质板。

5.根据权利要求4所述的一种微波介质板和载体一体化焊接方法，其特征在于：所述多层微波介质板为玻璃纤维增强聚四氟乙烯树脂微波介质板、陶瓷粉填充聚四氟乙烯树脂微波介质板、陶瓷粉填充热固性树脂微波介质板、低温共烧陶瓷微波介质板或高温共烧陶瓷微波介质板中任意一种的多层叠加或任意组合形成的多层微波介质板。

6.根据权利要求1所述的一种微波介质板和载体一体化焊接方法，其特征在于：所述粘性载片为双面涂有耐高温胶水的金属或者聚合物材料载片。

7.根据权利要求1所述的一种微波介质板和载体一体化焊接方法，其特征在于：所述粘性载片的厚度等于微波介质板与载体的厚度差。

8.根据权利要求1所述的一种微波介质板和载体一体化焊接方法，其特征在于：所述载体为芯片载体，所述芯片载体的材料为钼铜、无氧铜、金刚石铜或金刚石中任意一种。

9.根据权利要求1所述的一种微波介质板和载体一体化焊接方法，其特征在于：所述预成型焊片为金基、锡基或铅基中任意一种钎焊焊料。

10.根据权利要求1所述的一种微波介质板和载体一体化焊接方法，其特征在于：所述焊接设备为焊接炉或热台。