[发明专利]基板传送设备、半导体制程机台及基板传送方法

说明书

一种基板传送设备、一种半导体制程机台及一种基板传送方法。基板传送设备包括传送装置以及定位装置。所述传送装置用以传送所述基板至所述定位装置进行定位。所述定位装置用以计算所述基板的待测位置。若所述待测位置与第一默认位置相同，则所述定位装置提供默认传送坐标至所述传送装置。若所述待测位置与所述第一默认位置不同，则所述定位装置提供修正传送坐标至所述传送装置。所述修正传送坐标包含所述预设传送坐标以及坐标修正值。所述第一默认位置为默认圆心坐标，所述待测位置为所述基板的圆心坐标检测值。

【技术领域】

本揭示涉及基板传送设备技术领域，特别涉及一种具有定位功能的基板传送设备、半导体制程机台及基板传送方法。

【背景技术】

为了能使制程速度加快，半导体制程机台使用机械手臂等方式来传递晶圆。例如以机械手臂从下货区的卡匣中取出晶圆，再送至制程腔体中的载台或转盘上。若晶圆放置在转盘上的位置并未对正，则在转盘旋转时有可能造成不稳定并影响制程良率。

请参照图1，放置晶圆1的卡匣2并未与晶圆1紧配。晶圆1放置于卡匣2中的位置会有些许不同，造成后续机械手臂持取晶圆1放到载台或转盘上时，晶圆1的圆心无法对准转盘的转轴。

习知技术使用机械定位或雷射光学定位，步骤繁复，浪费许多制程时间。另有使用影像定位的方式，但是对于透明的晶圆材料或不透明的晶圆材料无法一体适用。对于有翘曲情况的晶圆亦无法准确定位。

有些影像定位技术，将取像单元设置于制程腔体之中。但是因为制程腔体中通常还需要配置其他的设备以便处理制程腔体中的基板，所以不易将取像单元的光轴配置成与基板的对称轴重迭。取像单元获取的影像将因此产生畸变，增加定位的难度与时间。另外，制程腔体中常常要施加反应气体或物质，容易污染取像单元的镜头，使得半导体机台必须时常停机维修。

【发明内容】

为解决上述技术问题，本揭示的一目的在于提供一种基板传送设备、一种半导体制程机台及一种基板传送方法，可有效地解决现有技术中定位方式复杂，无法定位翘曲晶圆的问题。

为达成上述目的，本揭示提供一种基板传送设备，适于将所述基板从下货区传送至载台上。所述基板传送设备包括传送装置以及定位装置。所述传送装置用以承托所述基板并传送所述基板到所述载台上。所述定位装置设置于所述下货区与所述载台之间，用以定位所述基板的待测位置。所述传送装置用以于传送所述基板至所述载台上之前，先传送所述基板至所述定位装置进行定位。所述定位装置用以计算所述基板的所述待测位置。若所述待测位置与第一默认位置相同，则所述定位装置提供一默认传送坐标至所述传送装置，以使所述基板能被所述传送装置传送至所述载台上之第二默认位置。若所述待测位置与所述第一默认位置不同，则所述定位装置提供修正传送坐标至所述传送装置，以使所述基板能被所述传送装置传送至所述载台上之所述第二默认位置。所述修正传送坐标包含所述预设传送坐标以及坐标修正值。所述第一默认位置为默认圆心坐标，所述待测位置为所述基板的圆心坐标检测值，且所述坐标修正值为所述圆心坐标检测值与所述预设圆心坐标的差值。

于本揭示的实施例中，所述定位装置包括取像单元以及背光单元相对所述取像单元而设置。所述背光单元的光轴与所述取像单元的光轴重迭。所述传送装置用以将所述基板传送至所述背光单元与所述取像单元之间，以使所述基板位于所述取像单元的取像范围中。

于本揭示的一实施例中，所述第一默认位置位于所述背光单元与所述取像单元之间的所述取像范围之中。

于本揭示的一实施例中，当所述传送装置抵达默认装置位置时，所述定位装置才检测所述基板是否位于所述第一默认位置，且所述默认装置位置位于所述背光单元与所述取像单元之间。

于本揭示的一实施例中，所述待测位置为所述基板的多个所述圆心坐标检测值的平均值。