[发明专利]一种显示面板、其制备方法及显示装置在审
申请号: | 201910561554.1 | 申请日: | 2019-06-26 |
公开(公告)号: | CN110277430A | 公开(公告)日: | 2019-09-24 |
发明(设计)人: | 陈娴;韩立静 | 申请(专利权)人: | 上海天马有机发光显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77;G06K9/00 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 201201 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 遮光层 显示器件 衬底基板 小孔成像 感光图像 传感器 显示面板 显示装置 开孔 制备 背面 指纹识别功能 感光传感器 电性干扰 工艺难度 制程 指纹 变更 制作 | ||
本公开提供的一种显示面板、其制备方法及显示装置,将实现小孔成像功能的遮光层和显示器件分别设置在衬底基板相对的两个表面,并将感光图像传感器置于遮光层的下方,在遮光层设置开孔设计,即可实现小孔成像功能,以达到屏下指纹识别功能。通过变更用于小孔成像的遮光层的位置,将遮光层设置在衬底基板远离显示器件的背面,可以使显示器件远离遮光层,避免遮光层对显示器件产生电性干扰。将显示器件和遮光层在衬底基板的不同表面制作,可以降低制程工艺难度和复杂性。将用于实现小孔成像的遮光层设置在衬底基板的背面,使遮光层的开孔更接近于感光传感器,可提高感光图像传感器接收到的信号强度,使感光图像传感器更利于准确且快速的识别指纹。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤指一种显示面板、其制备方法及显示装置。
背景技术
现有光感指纹识别面板通过显示像素或外挂光源发光,照亮手指后反射的信号光穿过整个显示模组,到达模组下方的指纹识别器件被接收,从而探测指纹。在显示面板的驱动背板的驱动阵列膜层中增加一层遮光层,其内开设小孔区域进行透光,形成小孔方式的成像,为现有的实现屏下光感的其中一种结构。
由于现有用于小孔成像的屏下指纹装置,在驱动阵列膜层中增加一道遮光层,遮光层会影响其上膜层的平坦性等工艺参数,因此,增加了工艺的制程难度。并且在驱动阵列膜层中考虑到制程环境,一般的遮光层只能选用金属膜层,金属膜层会导致晶体管的阈值负向漂移,同时会增大有源层的方阻,并且附加的金属膜层会对原驱动阵列膜层中形成的电路起到电性干扰作用,影响到显示。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板、其制备方法及显示装置,用以解决用于小孔成像的屏下指纹识别装置存在的工艺制程复杂以及附件金属制成的遮光层的电性干扰问题。
本发明实施例提供了一种显示面板,包括:
衬底基板,位于衬底基板一侧表面的显示器件,位于所述衬底基板另一侧表面的遮光层,以及位于所述遮光层背离所述衬底基板一侧的感光图像传感器;其中,
所述遮光层具有呈阵列排布的多个用于实现小孔成像的开孔,各所述开孔在所述衬底基板上的正投影与所述显示器件的发光区和遮挡区在衬底基板上的正投影均不重叠;
所述感光图像传感器用于接收指纹通过所述开孔所成的像。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述显示面板中,所述感光图像传感器通过粘贴层与所述遮光层固定,所述粘贴层的厚度小于所述衬底基板的厚度。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述显示面板中,所述粘贴层的厚度取值范围为0.1mm-0.2mm,所述感光图像传感器的像素密度不小于5000。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述显示面板中,任意行方向或列方向相邻的两个所述开孔之间的中心距离P满足以下公式:
其中,z=v/u,v表示所述感光图像传感器与所述遮光层之间的距离,u表示所述显示器件远离所述衬底基板的最外侧表面与所述遮光层之间的距离;θ表示所述开孔的最大视角。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述显示面板中,所述遮光层的材料包括黑色树脂材料。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述显示面板中,所述遮光层的厚度不小于11μm。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述显示面板中,所述衬底基板为柔性衬底,所述显示器件为OLED显示器件。
另一方面,本发明实施例还提供了一种显示装置,包括本发明实施例提供的上述显示面板。
另一方面,本发明实施例还提供了一种上述显示面板的制备方法,包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的