[发明专利]一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置在审
申请号: | 201910562355.2 | 申请日: | 2019-06-26 |
公开(公告)号: | CN110246786A | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 林辉敬;刘福瑜 | 申请(专利权)人: | 深圳市金创图电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 广州一锐专利代理有限公司 44369 | 代理人: | 杨昕昕;董云 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 打点 进盘 标记功能 自动供料 标记位 烧录 等待位 装置机械结构 上表面 | ||
本发明具体公开了一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置,包括箱体(1),还包括:IC托盘进盘位(6),所述IC托盘进盘位(6)位于所述箱体(1)上表面中部,其用于输送IC芯片和IC托盘;IC托盘烧录等待位(7),所述IC托盘烧录等待位(7)位于IC托盘进盘位(6)右侧端,其用于对IC芯片进行烧录工序;IC芯片打点标记位(5),所述IC芯片打点标记位(5)位于IC托盘进盘位(6)左侧端,其用于对IC芯片进行打点标记;IC托盘出盘位(4),所述IC托盘出盘位(4)位于IC芯片打点标记位(5)左侧端,其用于输送出输送IC芯片和IC托盘。本发明的自动供料带打点标记功能装置机械结构布局合理稳定,操作简单,大幅度节省人工,达到效率最高化。
技术领域
本发明涉及IC芯片领域,具体涉及一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置。
背景技术
IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片,都可以叫做IC芯片。集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。
现阶段电子设备市场有许多针对IC托盘自动进盘、IC托盘自动出盘和IC芯片打点标记的装置(设备),但其中多为单一功能,设计结构复杂,实际运行不稳定,维护成本高等缺陷 .需要人工不间断的操作,且操作繁杂,耗费人力,运行不稳定导致IC芯片不良品高,不能市场的高需求高标准。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的操作繁杂,耗费人力,运行不稳定导致IC芯片不良品高,不能满足市场的高需求高标准的不足,提供一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置。该自动供料带打点标记功能装置结构布局合理稳定,操作简单,大幅度节省人工,达到效率最高化。
本发明所要解决的上述问题通过以下技术方案以实现:
一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置,包括箱体,还包括:IC托盘进盘位,所述IC托盘进盘位位于所述箱体的上表面中部,其用于输送IC芯片和IC托盘;IC托盘烧录等待位,所述IC托盘烧录等待位位于IC托盘进盘位的右侧端,其用于对IC芯片进行烧录工序;IC芯片打点标记位,所述IC芯片打点标记位位于IC托盘进盘位的左侧端,其用于对IC芯片进行打点标记;IC托盘出盘位,所述IC托盘出盘位位于IC芯片打点标记位的左侧端,其用于输送出输送IC芯片和IC托盘。
优选的,还包括单动式托盘移栽抓手传送机构,所述单动式托盘移栽抓手传送机构固定在箱体的上表面并且位于IC托盘进盘位、IC托盘烧录等待位、IC芯片打点标记位和IC托盘出盘位的下方;所述单动式托盘移栽抓手传送机构包括导轨、第一托盘抓手块、第二托盘抓手块、第一驱动气缸、IC托盘到位传感器和同步带固定块组,所述导轨固定在箱体的上端,所述第二托盘抓手块通过托盘滑块连接块活动连接在导轨上,所述第一托盘抓手块通过导向块活动连接在导轨上,所述第一驱动气缸固定在导轨上,所述同步带固定块组固定在托盘滑块连接块的侧端;所述IC托盘到位传感器固定在托盘滑块连接块上并且与同步带固定块组相邻。本方案通过单动式托盘移栽抓手传送机构使得IC托盘和IC芯片更加快速稳定地输送IC芯片和IC托盘,又通过IC托盘到位传感器能够更加精准地检测到IC托盘,使得IC芯片和IC托盘的输送工作进一步更加精准、高效,在一定程度提高了效率。
优选的,所述IC托盘进盘位还包括顶升机构,所述顶升机构活动连接在IC托盘进盘位底部;所述顶升机构包括两个顶升气缸和顶升连接板,所述两个顶升气缸串联连接为一体并且固定在顶升连接板的上表面,所述顶升连接板活动连接并且可穿过箱体。本方案通过顶升机构进行对IC托盘分盘,为后续的输送工序做好准备。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造