[发明专利]一种集成电路生产加工用的封装设备

说明书

本发明公开了一种集成电路生产加工用的封装设备，包括顶模组件、底模组件和注塑管，注塑管从顶模组件顶部穿入顶模组件中并延伸至注塑腔。底模组件包括若干模柱，模柱四边为矩形，模柱在平面方向紧邻排列分布，每根模柱独立进行竖直方向的移动，若干模柱在顶模组件和底模组件相互面对的表面设有形状可调的注塑腔。模柱包括底柱和引脚片压板、导向柱和弹性体，底柱上表设有若干压板安装孔，若干引脚片压板以盖帽形式设置在底柱的顶部，引脚片压板内侧下表设置导向柱，导向柱朝下插入压板安装孔内，引脚片压板和底柱之间设置竖直布置的弹性体。

技术领域

本发明涉及集成电路封装技术领域，具体是一种集成电路生产加工用的封装设备。

背景技术

集成电路封装，也就是在芯片、基板、引脚已经焊接或粘接在一起的原始集成电路外包裹一层保护层，现有技术中80％以上使用的是塑料层封装，也有一些是金属层或陶瓷层。封装为芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对芯片起到机械方面与工作环境方面的保护，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。

现有技术的注塑封装一般都是在特定的模具中完成的，每一种尺寸的集成电路都需要单独的模具进行封装，但对于小批量生产或样品试制时，开模周期会显著拖慢开发进度，而且万一试制不成功或设计不合理，那么模具费用的投入也收不回来，在成本上也不经济。

在集成电路开发中，我们一般只将某一功能的集成电路制造出来并安装到机器中使用，不同功能需要使用不同功能的芯片完成，现有技术中几乎没有将两个基本功能不同的芯片封装到一起的集成电路，而将两片甚至多片功能不一的芯片封装到一起有时是有利的，例如节省安装位置，简化安装过程。

现有技术中没有相关的设备能用于尺寸不同的集成电路的封装。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成电路生产加工用的封装设备，以解决现有技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种集成电路生产加工用的封装设备，包括顶模组件、底模组件和注塑管，顶模组件和底模组件分别由活动的机架带动上下运动进行合模分模，顶模组件和底模组件相互面对的表面设有形状可调的注塑腔，注塑管从顶模组件顶部穿入顶模组件中并延伸至注塑腔。

封装，在原始集成电路外包裹一层塑料层，一般为热固性树脂，将原始集成电路置入一个模腔中，再在其中添入热固性树脂，加热固化后取出，割去浇冒口处的多余材料，清理下毛刺飞边，即完成封塑过程，之后将引脚折弯即完成该集成电路板的制造。而本发明的顶模组件、底模组件可以在合模面上构造出不同形状的注塑腔，从而能够生产出不同形状的集成电路板，适应多样化的需求，在生产过程中，生产人员可以按照设计计划手动地将顶模组件、底模组件进行设置，构造出不同形状的注塑腔，例如图中的长条形的注塑腔，后续原始集成电路置入注塑腔后，经过注塑可以生产出图形状的集成电路板一，还可以设置成图形状的注塑腔，经过注塑可以生产出图形状的集成电路板二，它们外面包裹着一层根据设定而形成的封塑层。

进一步的，底模组件包括若干模柱，模柱四边为矩形，模柱在平面方向紧邻排列分布，每根模柱独立进行竖直方向的移动，若干模柱在底模组件的上表面构造出底模注塑腔；顶模组件也包括若干结构相同、上下颠倒的模柱、并在顶模组件的下表面构造出顶模注塑腔。

本发明通过模柱的竖直移动从而构造出不同形状的注塑腔，还可以是在底模组件的顶部使用若干方块形式的模块，通过增减方块的数量来构造，但通过模柱来构造注塑腔在结构上方便使用一些。注塑管穿过顶模组件处可以是一根空心的方管。