[发明专利]一种转印装置及转印方法

说明书

本发明提供一种转印装置及转印方法，该转印装置包括：基台，被转印基板在所述基台上沿第一方向运动；设置于基台上方的多个压头，沿与第一方向垂直的第二方向设置；设置于多个压头与基台之间的承载导轨，承载导轨上开设有沿第二方向设置的多个通孔；设置于承载导轨上的柔性基材，柔性基材上承载有阵列排布的多个被转印器件，柔性基材沿与第一方向相反的第三方向运动；检测单元，设置于各压头上；切割单元，设置于各压头上；及，键合单元。本发明的转印装置及方法具有逐行递进转印、即时检测等特点，可适应较高PPI显示面板制作，提高转印效率和转印精度。

技术领域

本发明涉及半导体材料制造领域，尤其涉及一种转印装置及转印方法。

背景技术

Micro LED被视为下一代显示，称为最有可能取代OLED的下代显示方式。Micro-LED优点包括低功耗、高亮度、超高解析度与色彩饱和度、反应速度快、超省电、长寿命、高效率、适应各种尺寸、无缝拼接等，其耗电量为LCD的10％、OLED的50％，极其适用于可穿戴设备。

Micro LED技术目前面临相当多的技术挑战，Micro LED制程关键技术中，转移技术是目前最困难的关键制程之一。Micro LED的转印方式、转印速度以及转印效果为其中看重的几个重要点。如何设计出在转印速度、坏点修补以及转印良率具有竞争力的设备，是各个厂家追逐的目标。

发明内容

本发明的目的在于提供一种转印装置及转印方法，具有转印精度高、转印效率高等优点。

本发明所提供的技术方案如下：

一种转印装置，包括：

用于承载被转印基板的基台，所述被转印基板在所述基台上沿第一方向运动；

设置于所述基台上方，进行升降运动的多个压头，多个所述压头沿与所述第一方向垂直的第二方向依次间隔设置；

设置于所述多个压头与所述基台之间的承载导轨，所述承载导轨上开设有多个通孔，所述多个通孔沿所述第二方向依次间隔设置；

设置于所述承载导轨之上的柔性基材，所述柔性基材上承载有阵列排布的多个被转印器件，且所述柔性基材沿与所述第一方向相反的第三方向运动；

用于检测各压头下方对应的被转印器件的当前状态的检测单元，所述检测单元设置于各所述压头之上，所述被转印器件的当前状态包括被转印器件为良品或者被转印器件为次品；

切割单元，所述切割单元设置于各所述压头上，用于当所述检测单元检测到压头下方的所述被转印器件为良品时，切割压头下方对应的柔性基材预定区域，以使压头下方的被转印器件与所述预定区域内的所述柔性基材能够被压头下压至所述被转印基板上；

及，键合单元，用于将下压至所述被转印基板上的被转印器件通过切割下的所述柔性基材键合至所述被转印基板上。

进一步的，所述柔性基材采用可固化或焊接的柔性导电材料制成；

所述切割单元用于将所述柔性基材由固态转化为熔融态，以使所述柔性基材预定区域被切割；所述键合单元用于将熔融态的所述柔性基材转换为固态，以使所述柔性基材将所述被转印器件与所述被转印基板连接。

进一步的，所述柔性基材采用光固化导电胶材料制成，所述切割单元及所述键合单元均采用高能光线机构，能够出射高能光线，使所述柔性基材在固态与熔融态之间转换；

或者，所述柔性基材采用热固化导电胶材料制成，所述切割单元及所述键合单元均采用加热机构，能够加热或冷却所述柔性基材，以使所述柔性基材在固态与熔融态之间转换。

进一步的，所述光固化导电胶材料包括紫外光固化导电胶；