[发明专利]基岛斜置的双基岛IC引线支架及封装IC

说明书

本发明公开了基岛斜置的双基岛IC引线支架及封装IC，包括：沿直线排列的多个封装单元，每个封装单元中设有多个引脚和并排设置的一对基岛，基岛的外形呈多边形；该对基岛之间至少有两条相邻的边线相互平行且与封装单元的排列方向呈夹角，夹角小于90°且大于0°。本发明结构简洁紧凑、生产效率高，生产出的封装IC体积小。

技术领域

本发明涉及IC封装技术领域，尤其涉及基岛斜置的双基岛IC引线支架及封装IC。

背景技术

封装技术是一种将半导体集成电路芯片用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，封装技术封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。引线支架作为封装技术中最重要的载体，其设计结构直接影响封装技术的质量和效率。

随着集成电路技术的不断发展，现有技术中已经出现了具备双基岛的引线框，例如公告号CN207705186U的发明专利，其基岛呈长方形，基岛的两条相对边水平设置、另外两条相对边竖直设置，引脚均匀分布在基岛的两侧，引脚数量多，封装新型IC电路结构时会有引脚浪费，基岛面积大，不能充分利用封装单元的空间，造成引线支架上排列的封装单元密度低，封装出的IC成品体积大，不仅浪费支架材料，且无法满足微型IC的发展需求。

因此，如何设计减少材料浪费的双基岛IC引线支架是业界亟待解决的技术问题。

发明内容

为了解决现有技术中存在结构冗余、浪费材料的缺陷，本发明提出了基岛斜置的双基岛IC引线支架及封装IC。

本发明采用的技术方案是，设计基岛斜置的双基岛IC引线支架，包括：沿直线排列的多个封装单元，每个封装单元中设有多个引脚和并排设置的一对基岛，基岛的外形呈多边形；该对基岛之间至少有两条相邻的边线相互平行且与封装单元的排列方向呈夹角，夹角小于90°且大于0°。

优选的，该对基岛之间相互平行的两条相邻边线之间留有间隙。

优选的，封装单元中每个引脚均由根部和延伸部构成，延伸部连接在根部上靠近基岛的一端，根部与其延伸部的连接处设有转折角。

优选的，封装单元中设有延伸部连接在基岛上的散热引脚，封装单元中还设有延伸部与基岛留有间隙的工作引脚，每个基岛均设有散热引脚和工作引脚。

优选的，基岛与其对应的工作引脚之间至少有两条相邻的边线相互平行且与封装单元的排列方向呈夹角，夹角小于90°且大于0°。

优选的，散热引脚的宽度大于工作引脚。

优选的，间隙范围为0.1mm至0.3mm。

优选的，多个封装单元沿竖直方向直线排列形成封装列，封装单元中设有四个引脚，引脚的根部竖直设置，封装单元的一基岛上侧设有一个散热引脚、下侧设有一个工作引脚，封装单元的另一基岛的上侧设有一个工作引脚、下侧设有一个散热引脚。

本发明还提出了封装IC，包括上述IC引线支架中的封装单元。

优选的，封装IC还包括：安装在封装单元上的两个芯片、包覆封装单元的塑封体，封装单元中的每个基岛上各安装有一个芯片，封装单元中每个引脚上远离基岛的一端均伸出塑封体。

与现有技术相比，本发明通过将基岛斜置以充分利用封装单元的空间，封装单元结构紧凑且面积小，引线支架上排列的封装单元密度高，减少支架材料的浪费，生产效率更高。

附图说明

下面结合实施例和附图对本发明进行详细说明，其中：

图1是本发明中IC引线支架的结构示意图；

图2是本发明中封装单元的结构示意图；