[发明专利]一种基于白光干涉的背钻孔深度测量装置和方法

权利要求书

1.一种基于白光干涉的背钻孔深度测量装置，包括宽谱段光源，光源整形镜片组，分光器，第一成像镜片组，光强衰减装置，第二成像镜片组，参考面，汇聚镜片组，相机，位移台，其特征在于：宽谱段光源发出的光经过光源整形镜片组整形后，经过分光器分成两束，一束经由光强衰减装置、第一成像镜片组和参考面的反射，返回分光器，另一束通过第二成像镜片组照射到样品表面，经由样品表面反射，返回分光器；返回分光器的两束光再经过汇聚镜片组由相机接收。

2.根据权利要求1所述的基于白光干涉的背钻孔深度测量装置，其特征在于，所述分光器包括等比分光器和不等比分光器及其组合。

3.根据权利要求1所述的基于白光干涉的背钻孔深度测量装置，其特征在于，所述等比分光器可以是将光功率分为功率相同，传播方向垂直的两束光的分光装置。

4.根据权利要求1所述的基于白光干涉的背钻孔深度测量装置，其特征在于，所述光强衰减装置为衰减片，可以是吸收型或者反射型衰减片。

5.根据权利要求1所述的基于白光干涉的背钻孔深度测量装置，其特征在于，所述第一成像镜片组和第二成像镜片组结构相同，可以为显微镜或者远心镜头及可以实现无限远校正成像的成像镜片组。

6.根据权利要求1所述的基于白光干涉的背钻孔深度测量装置，其特征在于，所述汇聚镜片组可以是双胶合透镜、三胶合透镜、空气间隙镜头可以实现像差校正的汇聚镜头。

7.根据权利要求1所述的基于白光干涉的背钻孔深度测量装置其特征在于，所述相机可以是CMOS或者是CCD平面阵列成像器件。

8.根据权利要求1所述的基于白光干涉的背钻孔深度测量装置和方法，其特征在于，所述位移台可以沿上下方向运动，可以为步进电机位移台或者压电陶瓷位移台，使得整个装置相对于样品上下移动扫描，获得干涉强度随相对高度的变化信号，从而可计算出样品表面的高度信息。

9.根据权利要求1所述的基于白光干涉的背钻孔深度测量装置和方法，其特征在于，所述宽谱段光源的谱宽度在5nm-30nm之间。

10.一种基于白光干涉的背钻孔深度测量方法，其特征在于，包括如下步骤：

从样品上表面开始往下扫描；

扫描获取干涉信号,到预定深度时扫描停止；

由干涉信号计算得到样品的3D形貌数据；

根据不同PCB类型，由3D形貌数据提取背钻孔深度起点信息；

在3D形貌数据中，以背钻孔内钻孔剩下的铜台阶面为深度终点，计算出背钻孔深度；

利用3D形貌数据，根据需要给出背钻孔横剖面、纵剖面、任意角度剖面，最大深度，最小深度，钻孔偏心量信息。