[发明专利]封装结构、封装结构的制备方法及显示面板

说明书

本揭示提供一种封装结构、封装结构的制备方法及显示面板，封装结构包括第一无机层、第一有机层、第二无机层，第一有机层设置在第一无机层上；其中，第一有机层的上表面设置有多个凹槽，第二无机层的下表面与凹槽相对的区域设置有多个凸起，在对显示面板进行密封时，凸起一一对应的伸入凹槽中，增大了有机层与无机层之间的接触面积，提高了膜层之间的粘附力，降低了膜层之间剥落的风险，有效的保护了显示器件。

技术领域

本揭示涉及显示技术领域，尤其涉及一种封装结构、封装结构的制备方法及显示面板。

背景技术

有机电致发光显示器件(Organic Light-Emitting Device，OLED)相对于液晶显示装置具有自发光、反应快、轻薄等优点，已成为显示领域的新兴技术，被广泛应用及关注。

OLED显示面板包含有多层膜层，膜层至下到上主要有基底层、薄膜晶体管(thinfilm transistor，TFT)驱动层、OLED发光层以及封装层。其中，封装层在面板后续的使用中起到重要的作用。为了更好的起到阻隔水氧传输，并避免显示面板因水氧侵袭而失效老化的情况，封装层在设计时主要采用无机-有机-无机这一交替的结构。同时，随着柔性显示面板的发展，就更加需要显示面板具有较好的抗折弯性能，并且要求封装层之间具有较强的粘附性。但是，目前采用无机-有机-无机这种交替封装结构设计的显示面板中，在耐性测试中发现，存在着无机层与有机层之间容易出现剥落，封装不严实的问题，进而导致封装失效，影响显示面板的使用寿命。

综上所述，现有的OLED显示面板的封装结构设计中，封装无机膜层与有机膜层之间容易剥落，封装不紧密，水氧易进入到显示面板内部，导致封装失效，显示面板使用寿命低等问题。需要提出进一步的解决及改善方法。

发明内容

本揭示提供一种封装结构、封装结构的制备方法及显示面板，以解决现有封装结构中，封装膜层之间容易剥落，封装不紧密，显示面板使用寿命低等问题。

为解决上述技术问题，本揭示实施例提供的技术方案如下：

根据本揭示实施例的第一方面，提供了一种封装结构，包括：

第一无机层；

第一有机层，所述第一有机层设置在所述第一无机层上；

第二无机层，所述第二无机层设置在所述第一有机层上；

其中，所述第一有机层的上表面设置有多个凹槽，所述第二无机层的下表面与所述凹槽相对的区域设置有多个凸起，所述凸起一一对应的伸入所述凹槽中。

根据本揭示一实施例，所述凹槽位于所述第一有机层的至少两边的边缘上。

根据本揭示一实施例，所述凹槽形成一维或二维阵列凹槽。

根据本揭示一实施例，所述凸起的高度不小于所述凹槽的深度。

根据本揭示一实施例，所述凹槽的形状为圆形、三角形或者多边形。

根据本揭示一实施例，所述第一有机层的材料为聚甲基丙烯酸甲酯，所述第一无机层的材料为氮化硅、二氧化硅或氧化铝。

根据本揭示一实施例，还包括封装胶，所述封装胶设置在所述凹槽内。

根据本揭示实施例的第二方面，还提供了一种显示面板，所述显示面板包括本揭示实施例提供的封装结构，且至少包括至少两层所述的封装结构。

根据本揭示实施例的第三方面，还提供了一种封装结构的制备方法，包括以下步骤，

S100：沉积第一无机层，并在所述第一无机层上制备第一有机层；

S101：在所述第一有机层上制备多个凹槽；