[发明专利]一种PCB电路板加工用阻绝层去除机

说明书

本发明提供一种PCB电路板加工用阻绝层去除机，其结构包括控制箱、机座、固定架、收集腔、支架、阻绝层刮除器、抽风机、过滤接头、PCB电路板，控制箱下端与机座上端相焊接，固定架安装于机座上方，过滤接头通过导管与抽风机固定连接，收集腔通过导管与抽风机相连接，本发明通过设置摩擦机构，通过旋转器转动带动转动杆进行旋转，让连接在转动杆上的摩擦棒进行旋转，对阻绝层进行摩擦刮动，阻绝层刮除器在上方螺纹支杆带动下匀速的向右移动，从而保证，摩擦机构能够均匀的向右进行摩擦刮动，将PCB电路板上的阻绝层刮除掉，从而能够均匀的对阻绝层进行刮除，避免在对PCB电路板进行刮除时，PCB电路板表面出现坑洼的现象发生。

技术领域

本发明涉及技术领域，具体为一种PCB电路板加工用阻绝层去除机。

背景技术

近十几年来，我国PCB电路板制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。且在对废旧的PCB电路板基板进行回收时，通常需要将基板上的阻绝层去除掉，然后在将其回收利用，已到达资源在利用，节约能源的作用，但是现有技术具有以下缺陷：

在对PCB电路板上阻绝层进行去除时，通常采用人工对其表面的阻绝层进行刮除，由于刮除使用的力度大有差异，从而导致在对其刮除时，容易出现刮除后，PCB电路板基板的表面不均匀，容易出现坑洼的现象。

本发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种PCB电路板加工用阻绝层去除机，解决了在对PCB电路板上阻绝层进行去除时，通常采用人工对其表面的阻绝层进行刮除，由于刮除使用的力度大有差异，从而导致在对其刮除时，容易出现刮除后，PCB电路板基板的表面不均匀，容易出现坑洼的现象的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种PCB电路板加工用阻绝层去除机，其结构包括控制箱、机座、固定架、收集腔、支架、阻绝层刮除器、抽风机、过滤接头、PCB电路板，所述控制箱下端与机座上端相焊接，所述固定架安装于机座上方，所述过滤接头通过导管与抽风机固定连接，所述收集腔通过导管与抽风机相连接，所述支架下端焊接于机座上方，所述阻绝层刮除器安装于控制箱与支架之间，所述阻绝层刮除器位于PCB电路板正上方，所述PCB电路板放置于固定架上方，所述阻绝层刮除器包括滑动机架、升缩器、划动机构、摩擦机构、外支罩，所述升缩器安装于滑动机架两侧且通过螺栓固定，所述滑动机架贯穿于外支罩上方，所述升缩器固定安装于外支罩内上部，所述外支罩右下方焊接于划动机构，所述外支罩左下方焊接有摩擦机构。

作为优选，所述升缩器包括旋转接头、螺纹杆、辅助支杆、滑块、固定盘、内螺纹环、固定板、横向支杆，所述旋转接头下方焊接于螺纹杆上方，所述辅助支杆贯穿于横向支杆两侧，所述螺纹杆安装于固定盘上方且活动连接，所述内螺纹环外部呈圆形结构，内部呈螺纹结构，且外部焊接于横向支杆中心，所述滑块焊接于横向支杆两端，所述固定板与横向支杆为一体浇铸成型，所述螺纹杆外环与内螺纹环内环螺纹连接。

作为优选，所述划动机构包括储药槽、进液孔、三角切刀、出液孔、支壳、过滤网，所述支壳与进液孔为一体化结构，所述支壳内部设有储药槽，所述三角切刀上端焊接于支壳下端，所述出液孔与支壳为一体化结构，所述过滤网固定安装于支壳下方，所述过滤网呈长方形结构。

作为优选，所述摩擦机构包括摩擦棒、缓冲弹簧、旋转器、转动杆，所述转动杆贯穿于摩擦棒中心且通过电焊相连接，所述缓冲弹簧安装于摩擦棒内部，所述转动杆安装于旋转器上，所述转动杆呈圆柱体结构，所述摩擦棒呈圆环结构，且内部呈镂空状态。

作为优选，所述三角切刀由支架板、三角刀制成，所述支架板与三角刀呈一体浇铸成型，所述三角刀呈等边三角结构。

(三)有益效果