[发明专利]用于异形手机屏单双层玻璃加工的磨棒

说明书

本发明公开了一种用于异形手机屏单双层玻璃加工的磨棒，磨棒包括第一粗磨部，第一粗磨部的外周面上开有若干个环形槽，磨棒还包括第二粗磨部，第二粗磨部与所述第一粗磨部连接；第二粗磨部的外周面上设有螺旋槽，螺旋槽沿远离所述第一粗磨部的方向延伸，螺旋槽靠近第一粗磨部的一端的若干个螺距长度的槽宽均与环形槽的槽宽相同，螺旋槽的其余螺距长度的槽宽均小于环形槽的槽宽。本发明通过在磨棒上增加一段带有螺旋槽的磨头，在CNC对手机屏从双层到单层过渡段加工时，在不影响加工效率的前提下避免CNC加工时玻璃断面受力不均匀，有效减小了手机屏在组装整机后出现震动裂屏现象。

技术领域

本发明涉及玻璃加工技术领域，特别涉及一种用于异形手机屏单双层玻璃加工的磨棒。

背景技术

现有手机屏大体分水滴、R角和C角三个异形区域(如图1所示)，这三个异形区域常用的切割方式是采用CNC磨片方式，通过磨棒进行相应的形状加工。现有磨棒主要有两节，精磨区域和粗磨区域，粗磨区域是对手机屏进行初步的形状加工，精磨区域则是进行打磨。但由于装配工艺的限制，现有的手机屏一般在C角异形区域是单层玻璃，其它位置都是双层玻璃。这样磨棒在从其它区域加工到C角异形区域时会由双层玻璃区过渡到单层玻璃区。

现有的手机屏双层玻璃的厚度是0.3mm，使用的磨棒的加工用的环形槽一般为倒梯形结构，其底部的槽宽一般为0.2mm。由于单层玻璃处的厚度为0.15mm，在进行CNC磨片加工时，双层玻璃区走刀和单层玻璃区走刀使用的是相同磨棒，即CNC加工的磨棒槽宽没变，还是使用0.2mm槽宽的磨头。这就导致手机屏单层玻璃区的区域磨片效果很差，断面处受力不均匀，容易造成手机屏在组装整机后出现震动裂屏现象。虽然在加工单层玻璃时也可以更换磨头槽宽较小的磨棒，但是需要停止加工设备，重新装夹，需要不停的来回更换磨棒，这样会大大降低加工效率，增加企业的生产成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中的上述缺陷，提供一种用于异形手机屏单双层玻璃加工的磨棒。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种用于异形手机屏单双层玻璃加工的磨棒，所述磨棒包括第一粗磨部，所述第一粗磨部的外周面上开有若干个环形槽，其特点在于，所述磨棒还包括第二粗磨部，所述第二粗磨部与所述第一粗磨部连接；

所述第二粗磨部的外周面上设有螺旋槽，所述螺旋槽沿远离所述第一粗磨部的方向延伸，所述螺旋槽靠近所述第一粗磨部的一端的若干个螺距长度的槽宽均与所述环形槽的槽宽相同，所述螺旋槽的其余螺距长度的槽宽均小于所述环形槽的槽宽。

在本方案中，采用上述结构形式，通过在磨棒上增加一段带有螺旋槽的磨头，将螺旋槽首端的一段螺距长度的槽宽设计成适用双层玻璃加工的槽宽，其余螺距长度的槽宽设计成适用单层玻璃加工的槽宽，在CNC对手机屏从双层到单层过渡段加工时，不用频繁更换磨棒，在不影响加工效率的前提下避免CNC加工时玻璃断面受力不均匀，有效减小了手机屏在组装整机后出现震动裂屏现象。

较佳地，所述螺旋槽包括第一螺旋槽单元以及第二螺旋槽单元，所述第一螺旋槽单元的槽宽与所述环形槽的槽宽相同，所述第二螺旋槽单元的槽宽为所述第一螺旋槽单元的槽宽的三分之一到三分之二之间。

在本方案中，采用上述结构形式，将螺旋槽分成两部分，一部分与双层玻璃加工时加工槽的槽宽相同，用于加工双层玻璃处，并且作为从双层到单层的过渡段，另一部分与单层玻璃加工时的加工槽的槽宽相同，用于加工单层玻璃处。

较佳地，所述螺旋槽还包括第三螺旋槽单元，所述第三螺旋槽单元连接在所述第一螺旋槽单元和所述第二螺旋槽单元之间，且所述第三螺旋槽单元的槽宽自所述第一螺旋槽至所述第二螺旋槽逐渐减小。

在本方案中，采用上述结构形式，该第三螺旋槽单元是为了实现双层到单层玻璃加工的过渡，避免槽宽突然的变小造成玻璃加工时受力不均匀。