[发明专利]一种使用BCL3的硼扩工艺在审
申请号: | 201910564921.3 | 申请日: | 2019-06-27 |
公开(公告)号: | CN110459643A | 公开(公告)日: | 2019-11-15 |
发明(设计)人: | 顾成阳;李影;宛正 | 申请(专利权)人: | 阜宁苏民绿色能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/223;C30B31/08;C30B31/18 |
代理公司: | 32224 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人: | 董建林<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 224400江苏省盐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扩散源 吹扫 电池效率 时间缩短 方阻 扩散 保证 | ||
1.一种使用BCL3的硼扩工艺,其特征在于,包括以下步骤:
S1、将制绒清洗后的晶体硅放入扩散炉内,使炉内压力达到预定压力值后恒定不变;
S2、升温至第一温度,进行沉积,往所述扩散炉内通源,即通入氮气、干氧和BCL3,BCL3的体积流量为70sccm;
S3、升温至第二温度,停止所述扩散炉内干氧和BCL3的通入,进行吹扫,吹扫过程中保持通入一定体积流量的氮气;第二温度高于所述第一温度;
S4、循环步骤S2、S3若干次后,再进行一次步骤S2;
S5、停止所述扩散炉内干氧和BCL3的通入,将炉内温度升高,并保持恒温一段时间, 升温过程中保持通入一定体积流量的氮气;
S6、升高炉内压力,通入氮气和干氧,氧化一段时间;
S7、降温回压,并将所述晶体硅从所述扩散炉内取出。
2.根据权利要求1所述的一种使用BCL3的硼扩工艺,其特征在于,所述第一温度为830℃~900℃;所述第二温度与所述第一温度的温度差为20℃。
3.根据权利要求1所述的一种使用BCL3的硼扩工艺,其特征在于,所述步骤S2中,氮气的体积流量为1500~3000sccm,干氧的体积流量为200~500sccm。
4.根据权利要求1所述的一种使用BCL3的硼扩工艺,其特征在于,所述步骤S2中,通源的时间为120~240s。
5.根据权利要求1所述的一种使用BCL3的硼扩工艺,其特征在于,所述步骤S1中,预定压力值为50~200mbar。
6.根据权利要求1所述的一种使用BCL3的硼扩工艺,其特征在于,所述步骤S3中,吹扫时间为180s~300s;氮气的体积流量为1000~2000sccm。
7.根据权利要求1所述的一种使用BCL3的硼扩工艺,其特征在于,所述步骤S5中,炉内温度为995℃~1003℃;恒温时间为30~60s;氮气的体积流量为3000~5000sccm。
8.根据权利要求1所述的一种使用BCL3的硼扩工艺,其特征在于,所述步骤S6中,炉内压力为200~400mbar;氮气的体积流量为0~2000sccm,干氧的体积流量为4000~8000sccm;氧化时间为1200s~1500s。
9.根据权利要求1所述的一种使用BCL3的硼扩工艺,其特征在于,所述降温回压包括:降温时间为900s,炉内温度为780℃,炉内压力为400mbar,BCL3和干氧流量为0sccm,氮气流量为5000sccm;回压时间为470s,炉内温度为750~780℃,炉内压力为1010mbar,BCL3和干氧的体积流量均为0sccm,氮气体积流量为8000sccm。
10.根据权利要求1所述的一种使用BCL3的硼扩工艺,其特征在于,所述步骤S4中,循环次数为3~5次。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的