[发明专利]一种芯片型流体传感器

权利要求书

1.一种芯片型流体传感器，包括连接在一起的进气盖(1)、上封盖(6)，其特征在于，所述进气盖(1)底部设有进气管(10)，所述上封盖(6)内部固定有水平设置的PCB板(4)，所述PCB板(4)一侧固接有端子，所述端子贯穿上封盖(6)，所述PCB板(4)中间固接有压力传感器(7)，所述压力传感器(7)的导压管通过连接软管(8)与进气管(10)连通。

2.根据权利要求1所述的一种芯片型流体传感器，其特征在于，所述进气盖(1)、上封盖(6)通过卡接的方式固定在一起。

3.根据权利要求1所述的一种芯片型流体传感器，其特征在于，所述压力传感器(7)为2SMPP-02 MEMS压力传感器。

4.根据权利要求1或3所述的一种芯片型流体传感器，其特征在于，所述进气盖(1)内部中心位置一体成型有向上凸起的气流导通柱(9)，所述气流导通柱(9)与进气管(10)连通，所述气流导通柱(9)与压力传感器(7)的导压管同轴设置、且所述气流导通柱(9)顶端与导压管底端之间留设有安装间隙，所述连接软管(8)底端套设密封在气流导通柱(9)上，所述连接软管(8)顶端套设密封在压力传感器(7)的导压管上。

5.根据权利要求4所述的一种芯片型流体传感器，其特征在于，所述连接软管(8)为PVC软管或者硅胶软管。

6.根据权利要求4所述的一种芯片型流体传感器，其特征在于，所述气流导通柱(9)顶端为圆球状。

7.根据权利要求1所述的一种芯片型流体传感器，其特征在于，所述PCB板(4)远离端子的一侧一体成型有定位耳(11)，所述上封盖(6)内部顶壁一体成型有第一支撑凸台(3)、第二支撑凸台(5)，所述第二支撑凸台(5)正对压力传感器(7)、且PCB板(4)背面与第二支撑凸台(5)端面相接触，所述第一支撑凸台(3)与第二支撑凸台(5)齐平，所述第一支撑凸台(3)端部一体成型有定位插杆(2)，所述定位插杆(2)贯穿定位耳(11)，所述PCB板(4)带有端子的一侧面端面为平面、且该平面与上封盖(6)内壁重合。

8.根据权利要求4所述的一种芯片型流体传感器，其特征在于，所述气流导通柱(9)与进气管(10)同轴设置。

9.根据权利要求4所述的一种芯片型流体传感器，其特征在于，所述进气管(10)轴线沿气流导通柱(9)径向设置。

10.根据权利要求5所述的一种芯片型流体传感器，其特征在于，所述连接软管(8)与压力传感器(7)的导压管之间设有O型密封圈，所述连接软管(8)与气流导通柱(9)过盈配合。