[发明专利]一种印刷电路板涨缩管控方法及装置

说明书

本发明公开了一种印刷电路板涨缩管控方法及装置。该方法包括内层线路预放步骤、子板钻孔预放步骤、压合涨缩步骤、阻焊涨缩步骤、外形涨缩步骤。本发明通过内层线路预放、子板钻孔预放、压合涨缩、阻焊涨缩、外形涨缩的管控，从层间涨缩和整体涨缩全面的对印刷电路加工有关涨缩的流程进行的管控，涨缩前后流程衔接具备逻辑性、系统性，使得涨缩流程不易出错，而且影响效率的因素也可以回溯有助于改正错误，有助于提升产品质量和生产效率。本发明作为一种印刷电路板涨缩管控方法及装置，广泛适用于印刷内层线路板技术领域。

技术领域

本发明涉及印刷内层线路板技术领域，尤其是涉及一种印刷电路板涨缩管控方法及装置。

背景技术

随着终端产品的不断精进，印制电路板(PCB)朝着高密度、轻薄化发展，其尺寸的稳定性与层间对准度要求日趋严格，加之下游封装厂为追求生产效率，同时将多单元在同一拼板上进行贴装元器件，使PCB尺寸的稳定性要求进一步提升。同时随着原材料、制作流程成本的不断增加，对菲林制造成本的控制已刻不容缓，而PCB尺寸稳定性的控制也直接影响到加工成本的控制，且其对生产良率的影响也直接关乎到报废成本的控制。因此，PCB的涨缩管控(包含PCB尺寸稳定性(即整体涨缩管控)和层间涨缩管控)能力的提升已成为必然的发展趋势。

同时由于PCB订单结构种类繁多，导致涨缩流程复杂。目前涉及涨缩预放、提取和应用多为人工处理，邮件传送，产生的问题有：易出错、影响效率且批次涨缩信息无法追溯。

发明内容

本发明旨在解决现有技术中存在的上述技术问题。为此，本发明的一个目的是提供一种全面的、系统的印刷电路板涨缩管控方法及装置。

本发明所采用的技术方案是：

一种印刷电路板涨缩管控方法，所述印刷电路板至少包括第一子板和第二子板，包括：

内层线路预放步骤：

获取所述第一子板层压次数和所述第二子板的层压次数，比较所述第一子板层压次数和所述第二子板的层压次数的大小，如果所述第一子板的层压次数大于所述第二子板的层压次数，根据所述第一子板的结构参数，从已知的涨缩数据库中，获取所述第一子板的预放系数，根据所述预放系数对所述第一子板的内层线路图形文件进行拉伸，并制作所述第一子板的内层线路，

测量所述第一子板的涨缩系数并保存至所述涨缩数据库中，根据所述第一子板的涨缩系数对所述第二子板的内层线路图形文件进行拉伸，并制作所述第二子板的内层线路；

压合涨缩步骤：

将制作完内层线路的所述第一子板和制作完内层线路的所述第二子板进行压合形成母板，获取所述母板的涨缩系数，根据所述母板的涨缩系数对所述母板的钻孔图形文件进行拉伸，并制作所述母板的钻孔。

进一步，所述结构参数包括板的厚度、层数、材料类型、铜厚和残铜率中的一种或多种。

进一步，还包括

子板钻孔预放步骤：

根据所述预放系数对所述第一子板的钻孔图形文件进行拉伸，并制作所述第一子板的钻孔，测量所述第一子板的涨缩系数并保存至所述涨缩数据库中，根据所述第一子板的涨缩系数对所述第二子板的钻孔图形文件进行拉伸，并制作所述第二子板的钻孔。

进一步，还包括

阻焊涨缩步骤：

获取所述母板的钻孔系数和外层线路图形涨缩系数，据所述母板的钻孔系数和外层线路图形涨缩系数对所述母板的阻焊图形文件进行拉伸，并制作所述母板的阻焊。

进一步，还包括

外形涨缩步骤：