[发明专利]功率管芯封装

说明书

一种功率管芯封装，包括引线框架，该引线框架具有功率引线在其一个侧面上以及信号引线在其一个或多个其他侧面上的旗座。功率管芯贴附于旗座的底表面并且以导电环氧树脂与功率引线电连接。控制管芯贴附于旗座的顶表面并且以接合线与信号引线电连接。成型化合物被提供用于密封管芯、接合线以及引线的近端部，而引线的远端部是暴露的，从而形成PQFN封装。

技术领域

本发明涉及集成电路(IC)封装，并且更特别地涉及功率管芯封装。

背景技术

图1是常规的功率管芯封装10的横截面侧视图，该功率管芯封装10使用具有旗座(flag)12和围绕旗座12的引线14的引线框架来组装。功率管芯16用无铅管芯贴附粘合剂18贴附于旗座12的顶表面，并且控制管芯20用粘合剂膜22贴附于功率管芯18的顶表面。功率管芯16用粗的铝接合线24(例如，15密耳的直径)与第一组引线14电连接，而控制管芯20用细的铜接合线26(例如，1.5密耳的直径)与第二组引线14电连接。整个组件以密封剂28覆盖。密封剂28被设置用于保护管芯16和20以及线接合部免受破坏。

功率管芯16产生必须要消散掉的热量，所以旗座12由相对厚的铜片形成，并且管芯贴附粘合剂必须具有良好的热性能，这些因素增加了封装10的总成本。降低此类功率管芯封装的组装成本将是有利的。

附图说明

根据以下的详细描述、所附权利要求及附图，本发明的各个方面、特征和优点将变得完全清楚，在附图中相同的附图标记表示相似的或相同的元件。附图所示的某些元件可以被扩大，并因此不是按比例绘制，以便更清晰地呈现本发明

图1是常规的功率管芯封装的放大的横截面侧视图；

图2是根据本发明的一个实施例的功率管芯封装的放大的横截面侧视图；

图3是图2的功率管芯封装的组装过程的流程图；

图4A是图2的功率管芯封装的引线框架的俯视平面图，而图4B是沿着图4A的线A-A的侧视图；

图5A和5B是示出图3的组装过程中的功率管芯贴附步骤的俯视平面图和侧视图；

图6A和6B是示出图3的组装过程中的控制管芯贴附步骤的俯视平面图和侧视图；

图7A和7B是示出图3的组装过程中的线接合步骤的俯视平面图和横截面侧视图；

图8是示出图3的组装过程中的成型步骤的放大的横截面侧视图；

以及

图9A和9B是图2的功率管芯封装的俯视和仰视平面图。

具体实施方式

本文公开了本发明的详细说明性实施例。但是，本文所公开的具体结构和功能细节只是代表性的，是出于描述本发明的示例实施例的目的。本发明的实施例可以用许多可替换的形式来实现，而不应被理解为仅限定于本文所阐明的实施例。此外，本文所使用的术语只是为了描述特定的实施例，而并非意指对本发明的示例实施例的限定。

如本文所使用的，单数形式“一(a)”、“一个(an)”和“该(the)”意指同样包括复数形式，除非上下文另有明确说明。还应当理解，词语“包括”、“包括”、“具有”、“拥有”、“含有”和/或“含有”指明存在所述的特征、步骤或构件，但并不排除存在或添加一个或多个其它的特征、步骤或构件。还应当注意，在一些可替换的实现中，所指出的功能/行为可以不按照附图中指出的顺序出现。