[发明专利]一种制备高硬度镍-纳米金刚石复合镀层的工艺有效
申请号: | 201910566676.X | 申请日: | 2019-06-27 |
公开(公告)号: | CN112144082B | 公开(公告)日: | 2022-07-08 |
发明(设计)人: | 张文刚;张书达;李菲晖;巩运兰;刘美华 | 申请(专利权)人: | 天津乾宇超硬科技股份有限公司;天津商业大学 |
主分类号: | C25D3/12 | 分类号: | C25D3/12;C25D5/18;C25D9/04;C25F1/00;C23G1/19;C23F1/28 |
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地址: | 300384 天津市西青区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制备 硬度 纳米 金刚石 复合 镀层 工艺 | ||
1.一种制备高硬度镍-纳米金刚石复合镀层的工艺,其特征在于首先在钢基体上镀一薄层纯镍,然后再镀一层镍-纳米金刚石复合镀层;所述纯镍的镀液组分:硫酸镍200~300g/L,氯化镍10~30g/L,硼酸15~25g/L,直链结构的十二烷基苯磺酸钠(LAS)0.05~0.2g/L,pH值为3.2~3.8;所述镍-纳米金刚石复合镀液的组分:硫酸镍200~300g/L,氯化镍10~30g/L,硼酸15~25g/L,十二烷基硫酸钠0.3~0.8g/L,甘氨酸0.05~0.2g/L,纳米金刚石4~16g/L,pH值为4.0~4.5;所述镀纯镍的工艺:数控双脉冲电源,输出波形为方波,选择正脉冲45~65ms,占空比为15~35%,平均电流密度2.5~3.5A/dm2,负脉冲5~20ms,占空比为10~30%,平均电流密度2.5~3.5A/dm2,磁力搅拌器的速度设置为9~11r/min,温度40~50℃,pH值3.2~3.8,镀13~18min,镀层厚度4~6um,取出工件后立即置入放有镍-纳米金刚石复合镀液的镀槽中;所述镀镀镍-纳米金刚石复合镀层的工艺:数控双脉冲电源,输出波形为方波,选择正脉冲40~60ms,占空比为10~30%,平均电流密度4~4.5A/dm2,负脉冲5~20ms,占空比为5~25%,平均电流密度2~3A/dm2,磁力搅拌器的速度设置为9~11r/min,温度40~50℃,镀50~60min,镀层厚度13~18um。
2.根据权利要求1所述的制备高硬度镍-纳米金刚石复合镀层工艺,其特征在于纳米金刚石使用前用超声波清洗机进行超声处理,先将分散剂十二烷基硫酸钠和甘氨酸依次加入到蒸馏水中,待其充分溶解后再加入纳米金刚石,温度为40~50℃,时间为1h。
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