[发明专利]带通孔玻璃盖板的加工方法

说明书

本发明涉及一种带通孔玻璃盖板的加工方法。该带通孔玻璃盖板的加工方法包括步骤：预设多个切割路径，切割路径包括第一路径及第二路径，第一路径围住第二路径，第一激光对玻璃基板切割第一路径及第二路径，以形成第一切割道及第二切割道，第二激光对第二切割道所围成的待去除区域进行扫描，使待去除区域脱离玻璃基板，对第一切割道进行加宽处理，对玻璃基板进行分离，得到玻璃盖板。上述带通孔玻璃盖板的加工方法中，能够对玻璃基板上多个待加工产品同时进行塑形、强化等加工工艺的处理，最后再对玻璃基板的多个加工完成的产品统一进行分离，能够把对单个小片的加工处理转变为对玻璃基板上的所有待加工产品进行处理，较大程度的提高了加工效率。

技术领域

本发明涉及激光加工领域，特别是涉及带通孔玻璃盖板的加工方法。

背景技术

强化玻璃是一种坚硬的防护材料，由于其价格低廉，加工精度好，效率高，强化深度可控，抗冲击能力强等优势，成为各类消费电子、零部件的保护盖板的主要材料选择。

传统的玻璃盖板加工技术多采用CNC技术，但这种加工技术在玻璃打孔及切割方面的生产效率还有待提高。

发明内容

基于此，有必要提供一种提高生产效率的带通孔玻璃盖板的加工方法。

一种带通孔玻璃盖板的加工方法，包括如下步骤：

预设多个切割路径，所述切割路径包括第一路径及第二路径，所述第一路径围住所述第二路径；

第一激光对玻璃基板切割所述第一路径及所述第二路径，以形成第一切割道及第二切割道；

第二激光对所述第二切割道所围成的待去除区域进行扫描，使所述待去除区域脱离所述玻璃基板；

对所述第一切割道进行加宽处理；

对所述玻璃基板进行分离，得到玻璃盖板。

上述带通孔玻璃盖板的加工方法中，能够对玻璃基板上多个待加工产品同时进行塑形、强化等加工工艺的处理，最后再对玻璃基板的多个加工完成的产品统一进行分离。与传统的CNC技术中先将玻璃基板切割为多个小片，再对小片进行加工工艺的处理相比，能够把对单个小片的加工处理转变为对玻璃基板上的所有待加工产品进行处理，较大程度的提高了加工效率。

在其中一个实施例中，所述第二激光对所述第二切割道所围成的待去除区域进行扫描的步骤包括：

所述第二激光对所述第二切割道所围成的待去除区域进行扫描的方式为所述第二激光以圆形路径进行扫描；及

冷却所述玻璃基板。

在其中一个实施例中，所述待去除区域为圆形，所述第二激光扫描的圆形路径的圆心与所述待去除区域的圆心相同，且直径小于所述待去除区域的直径的一半。

在其中一个实施例中，所述对所述第一切割道进行加宽处理的方式为将所述玻璃基板放于酸性腐蚀溶液中浸泡10秒至200秒。

在其中一个实施例中，所述对所述第一切割道进行加宽处理的步骤之前还包括对所述玻璃基板进行超声波清洗。

在其中一个实施例中，所述对所述第一切割道进行加宽处理的步骤之后还包括强化增加所述玻璃基板的强度。

在其中一个实施例中，所述强化增加所述玻璃基板的强度的步骤包括；

将所述玻璃基板放于含有碱金属离子的硅酸盐溶液中浸泡；

将浸泡中的所述玻璃基板高温加热；及

冷却加热后的所述玻璃基板。

在其中一个实施例中，所述对所述玻璃基板进行分离，得到玻璃盖板的步骤之前还包括对所述玻璃基板进行镀膜。