[发明专利]一种发光装置

权利要求书

1.一种发光装置，其特征在于，包括：

光源；

导光元件，位于所述光源的出光侧，用于传导所述光源发出的光线，所述导光元件包括出光面和外侧面，所述外侧面包括靠近所述出光面的第一区域；

反射元件，设于所述导光元件的所述出光面上，用于将经所述出光面射出的光线至少部分反射至所述导光元件的所述第一区域；

发光元件，位于所述导光元件的所述第一区域上，用于受所述反射元件反射的光线激发而发出光线；

其中，所述反射元件反射的不同反射角度的光线强度分布遵循高斯函数；

将所述反射元件反射的相对强度为50％的反射光与反射面法线夹角所对应的角度称为高斯散射角度，所述高斯散射角度为20度～30度。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述发光装置还包括：

导热元件，设于所述反射元件远离所述导光元件的一面，用于将所述反射元件产生的热量向外传导；

第一固定元件，用于固定所述导热元件和所述反射元件之间的位置关系；

所述导光元件的外侧面还包括远离所述出光面的第二区域；

所述发光装置还包括：

散热元件，位于所述导光元件的所述第二区域，用于将所述导光元件的热量向外传递；

第二固定元件，用于将所述散热元件固定于所述导光元件的第二区域上。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，

所述第一固定元件为位于所述反射元件与所述导热元件之间的焊接层；

所述发光装置还包括密封元件，所述密封元件用于密封所述反射元件、所述第一固定元件以及所述导热元件除导热区域外的其余区域。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，

所述焊接层包括银锡、金锡、铋锡、铟锡以及纳米银浆中的至少一种；

所述导热元件包括铜基板，所述铜基板表面镀镍金。

5.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，

所述第二固定元件为设于所述散热元件与所述第二区域之间的粘接层。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，

所述粘接层的折射率低于所述导光元件的折射率；和/或，

所述粘接层包括无色透明的硅胶、环氧胶中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述光源进一步包括：

反光杯，所述导光元件中设有所述发光元件的部分设置在所述反光杯内，所述反光杯用于将所述发光元件发出的光线向外反射。

8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

所述发光元件为由荧光粉与玻璃或硅胶混合制成的发光元件；和/或，

所述反射元件为由银粉与玻璃粉或有机载体烧结而成的反射元件；和/或，

所述导光元件为无色透明蓝宝石、钇铝石榴石、LuAG单晶或者透明陶瓷中一种或多种组成。

9.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述发光元件包括依次覆盖于所述导光元件上的第一子发光元件和第二子发光元件，

所述第一子发光元件和所述第二子发光元件发出的光线波长不同。