[发明专利]印刷电路板生产过程含铜废水的浓缩方法

说明书

本发明涉及一种印刷电路板生产过程含铜废水的浓缩方法，包括如下步骤：将印刷电路板生产过程含铜废水通入分离设备的原水箱，然后通过一级分离膜进行浓缩处理，得到第一浓缩液和第一透出液，然后将所述第一浓缩液通入所述原水箱进行回收，将所述第一透出液通入到收集箱中；将所述第一透出液通过二级分离膜进行浓缩处理，得到第二浓缩液和第二透出液，然后将所述第二浓缩液通入所述原水箱进行回收，将所述第二透出液排出。本发明的印刷电路板生产过程含铜废水的浓缩方法，减少了萃取剂等的使用，减少了污染物的排放，铜回收率高，回用的酸可以重复使用或者零排，节能、低耗、节约成本。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板生产过程含铜废水的浓缩方法。

背景技术

随着电子工业的迅速发展，目前印刷电路板(PCB)的市场大大增加，印刷电路板生产已成为电子行业的重要基础产业。但是，PCB生产过程中会产生大量的含铜废水，水质复杂，废水中的主要污染物有：酸碱、悬浮物、铜、镍、氨氮、综合剂NH₄OH、EDTA及其他有机物等，对环境危害大；且PCB含铜废水水量大，这就导致实际工程中存在处理难度大，处理成本高的问题，从而限制了电子工业元器件发展。采用传统的化学沉淀法、离子交换法、化学氧化法、活性炭吸附等方法处理PCB含铜废水，很难达到出水总铜排放标准，且处理成本高、易产生二次污染等。

发明内容

本发明的一个目的在于提出一种印刷电路板生产过程含铜废水的浓缩方法。

本发明的一种印刷电路板生产过程含铜废水的浓缩方法，包括如下步骤：S101：将印刷电路板生产过程含铜废水通入分离设备的原水箱，然后开启所述分离设备的冷却循环，然后通过一级分离膜进行浓缩处理，得到第一浓缩液和第一透出液，然后将所述第一浓缩液通入所述原水箱进行回收，将所述第一透出液通入到收集箱中，再取不同浓缩倍数的第一透出液和第一浓缩液进行分析检测，同时记录所述分离设备的运行温度、时间、第一透出液流量和第一浓缩液流量，并检测所述第一浓缩液、第一透出液中水样中铜离子含量、COD含量和氨氮含量；S102：将所述第一透出液通过二级分离膜进行浓缩处理，得到第二浓缩液和第二透出液，然后将所述第二浓缩液通入所述原水箱进行回收，将所述第二透出液排出，再取不同浓缩倍数的第二透出液和第二浓缩液进行分析检测，同时记录所述分离设备的运行温度、时间、第二透出液流量和第二浓缩液流量，并检测所述第二浓缩液、第二透出液中水样中铜离子含量、COD含量和氨氮含量。

本发明的印刷电路板生产过程含铜废水的浓缩方法，利用MagicSep特种分离膜的选择透过性，结合其高通量、高抗污染特性，可快速浓缩含铜废水，使浓缩液中铜含量满足萃取铜回收的条件；同时透出液中铜含量降至0.05mg/L，COD从1083mg/L降至22.57mg/L，氨氮含量从412.8mg/L降至10.7mg/L，从而使出水更易处理达到回用或零排。该工艺采用的2540特种分离设备操作方便，自动化程度高，适合各种温度的废水处理。该工艺减少了萃取剂等的使用，减少了污染物的排放，铜回收率高，回用的酸可以重复使用或者零排，节能、低耗、节约成本。

另外，本发明上述的印刷电路板生产过程含铜废水的浓缩方法，还可以具有如下附加的技术特征：

进一步地，所述分离设备中设置有前置过滤装置。

进一步地，在所述一级分离膜进行分离时，操作压力为3.8MPa～4.2MPa；在所述二级分离膜进行分离时，操作压力为1.8MPa～2.2MPa。

进一步地，分离设备的冷却循环的温度为25℃～35℃。

进一步地，所述一级分离膜和所述二级分离膜均为MagicSep分离膜。

本发明的另一个目的在于提出所述的方法在废水回收领域的应用。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

具体实施方式