[发明专利]基板裂片装置

说明书

本发明提供一种基板裂片装置，包括：裂片机台，用于承载基板；第一涂覆构件，用于在基板的打磨区域涂覆第一保护层；第二涂覆构件，用于在基板上涂覆第二保护层，在打磨区域内，第二保护层覆盖第一保护层；裂片构件，用于对基板进行裂片；第一去除构件，用于去除打磨区域内的第一保护层和第二保护层；打磨构件，用于打磨基板的打磨区域；第二去除构件，用于去除第二保护层。通过在涂覆第二保护层之前在基板的打磨区域涂覆第一保护层，通过将第二保护层去除的同时将基板打磨区域内的第一保护层去除，避免了打磨制程中保护层材料粒子的产生，从而解决了现有基板裂片技术存在粒子污染的问题。

技术领域

本发明涉及显示器制程领域，尤其涉及一种基板裂片装置。

背景技术

在显示器的制造过程中，由于尺寸的限制，在array制程结束后需先在基板上表面涂布一层光阻以对基板进行保护，然后对基板进行切割裂片处理，减小基板的尺寸后再进行后续制程。

然而，整面涂布的光阻在裂片完成后，其裂片位置的光阻被打磨，会产生较多的光阻粒子，进入到后续设备和制程，从而对后续制程产生污染。

因此，现有基板裂片技术存在粒子污染的问题，需要改进。

发明内容

本发明提供一种基板裂片装置，以解决现有基板裂片技术存在粒子污染的问题。

为解决以上问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种基板裂片装置，包括：

裂片机台，用于承载基板；

第一涂覆构件，用于在所述基板的打磨区域涂覆第一保护层；

第二涂覆构件，用于在所述基板上涂覆第二保护层，在所述打磨区域内，所述第二保护层覆盖所述第一保护层；

裂片构件，用于对所述基板进行裂片；

第一去除构件，用于去除所述打磨区域内的第一保护层和第二保护层；

打磨构件，用于打磨所述打磨区域；

第二去除构件，用于去除所述第二保护层。

在本发明提供的基板裂片装置中，所述第一涂覆构件包括：

涂覆部件，用于在所述基板的打磨区域涂覆第一保护层材料；

定型部件，用于将所述第一保护层材料进行定型处理。

在本发明提供的基板裂片装置中，所述涂覆部件为喷墨打印机。

在本发明提供的基板裂片装置中，所述涂覆部件为涂布机。

在本发明提供的基板裂片装置中，所述定型部件为加热干燥机。

在本发明提供的基板裂片装置中，所述定型部件为紫外线固化灯。

在本发明提供的基板裂片装置中，所述第二保护层为一光阻层。

在本发明提供的基板裂片装置中，所述第一去除构件为洗涤部件，用于将所述打磨区域内的第一保护层和第二保护层洗涤去除。

在本发明提供的基板裂片装置中，所述第一保护层材料为水溶胶，所述洗涤液为去离子水。

在本发明提供的基板裂片装置中，所述打磨构件与所述第一去除构件同时工作，用于在去除所述打磨区域内的第一保护层和第二保护层的同时对所述打磨区域进行打磨。