[发明专利]一种研磨装置、研磨方法及晶圆

权利要求书

1.一种研磨装置，用于对待研磨元件进行研磨；所述装置包括：

上定盘；

下定盘，与所述上定盘相对设置；

承载盘，设置于所述上定盘和所述下定盘之间，所述承载盘上设有多个承载盘孔，所述承载盘孔内承载有所述待研磨元件；

驱动机构，在所述驱动机构驱动下，所述承载盘绕自身轴线自转，并绕所述下定盘的中心公转，以相对所述上定盘、所述下定盘运动，研磨所述待研磨元件；

其特征在于，在所述承载盘孔内设置有边缘导向环，所述待研磨元件套设于所述边缘导向环内，且所述边缘导向环以相对所述承载盘孔可自由活动的方式设置在所述承载盘孔内，以使所述待研磨元件在研磨过程中发生运动时带动所述边缘导向环运动；所述边缘导向环的外径小于所述承载盘孔的内径，以使所述边缘导向环与所述承载盘孔之间具有第一活动间隙；

所述边缘导向环为由树脂材料制成的环状结构。

2.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，

所述边缘导向环的外径与所述承载盘孔的内径之差为0.2mm。

3.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，

所述边缘导向环的内径大于所述待研磨元件的外径，以使所述待研磨元件与所述边缘导向环之间具有第二活动间隙。

4.根据权利要求3所述的研磨装置，其特征在于，

所述边缘导向环的内径与所述待研磨元件的外径之差为0.5mm～1mm。

5.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，

所述边缘导向环在垂直于所述承载盘的盘面方向上的厚度与所述承载盘的厚度相同。

6.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，

所述下定盘的中心设置有中心齿轮，所述中心齿轮的外周面具有齿轮；

所述下定盘的周向边缘设置有内齿轮，所述内齿轮的内周面具有齿轮；

其中，所述承载盘啮合于所述中心齿轮和所述内齿轮之间，所述驱动机构通过驱动所述下定盘、所述中心齿轮和所述内齿轮旋转，以驱动所述承载盘绕自身轴线自转，并绕所述下定盘的中心公转。

7.一种研磨方法，其特征在于，采用如权利要求1至6任一项所述的研磨装置对待研磨元件进行研磨，所述方法包括：

将所述待研磨元件装载于承载盘的承载盘孔内，同时将所述边缘导向环同时装载于所述待研磨元件与所述承载盘之间；

通过驱动机构驱动所述承载盘绕自身轴线自转，并绕所述下定盘的中心公转，以使所述承载盘相对所述上定盘、所述下定盘运动，研磨所述待研磨元件。

8.一种晶圆，其特征在于，采用如权利要求7所述的方法制成。