[发明专利]晶体振荡器的温度补偿方法和装置、电子设备、存储介质在审

专利信息
申请号: 201910567724.7 申请日: 2019-06-27
公开(公告)号: CN110277987A 公开(公告)日: 2019-09-24
发明(设计)人: 杨鑫 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H03L1/02 分类号: H03L1/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 方高明
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 晶体振荡器 电子设备 低温环境 温度补偿 预设 计算机可读存储介质 晶体振荡器频率 温度补偿装置 方法和装置 存储介质 工作负荷 发热 检测 申请 保证
【说明书】:

本申请涉及一种晶体振荡器的温度补偿方法,包括:检测电子设备的晶体振荡器的温度;当所述晶体振荡器的温度小于第一预设温度时,增加所述晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷。本发明还公开了一种晶体振荡器的温度补偿装置、电子设备、计算机可读存储介质。本发明当晶体振荡器处于低温环境中时,控制其周围的器件发热,提升了晶体振荡器周围的温度,保证了低温环境下的晶体振荡器频率的稳定性。

技术领域

本申请涉及电子器件技术领域,特别是涉及一种晶体振荡器的温度补偿方法和装置、电子设备、计算机可读存储介质。

背景技术

随着电子产业的不断发展,越来越多的电子产品出现在人们的生活中,对于电子产品来说,频率源的好坏对于产品性能至关重要。目前,晶体振荡器是最主要的频率产生器件,但是晶体振荡器的频率易受到温度的影响,因此在温度变化较大的环境中容易出现误差,比如电子设备在定位过程中,如果晶体振荡器的偏差过大,则会导致时钟出现误差,从而导致定位不准确。

发明内容

本申请实施例提供一种晶体振荡器的温度补偿方法和装置、电子设备、计算机可读存储介质,当晶体振荡器处于低温环境中时,控制其周围的器件发热,提升了晶体振荡器周围的温度,保证了低温环境下的晶体振荡器频率的稳定性。

一种晶体振荡器的温度补偿方法,包括:

检测电子设备的晶体振荡器的温度;

当所述晶体振荡器的温度小于第一预设温度时,增加所述晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷。

一种晶体振荡器的温度补偿装置,包括:

检测模块,用于检测电子设备的晶体振荡器的温度;

增加模块,用于当所述晶体振荡器的温度小于第一预设温度时,增加所述晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷。

一种电子设备,包括存储器及处理器,所述存储器中储存有计算机程序,所述计算机程序被所述处理器执行时,使得所述处理器执行以下步骤:

检测电子设备的晶体振荡器的温度;

当所述晶体振荡器的温度小于第一预设温度时,增加所述晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷。

一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤:

检测电子设备的晶体振荡器的温度;

当所述晶体振荡器的温度小于第一预设温度时,增加所述晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷。

本实施例中晶体振荡器的温度补偿方法和装置、电子设备、计算机可读存储介质,检测电子设备的晶体振荡器的温度,当晶体振荡器的温度小于第一预设温度时,增加晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷,当晶体振荡器处于低温环境中时,控制其周围的器件发热,提升了晶体振荡器周围的温度,保证了低温环境下的晶体振荡器频率的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一个实施例中电子设备的结构框图;

图2为一个实施例中晶体振荡器的温度补偿方法的流程图;

图3为一个实施例中晶体振荡器的温度补偿原理示意图;

图4为一个实施例中晶体振荡器的温度补偿电路示意图;

图5为一个实施例中温度补偿装置的结构框图;

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