[发明专利]一种5G手机陶瓷背板用金刚石磨头及其制备方法

说明书

本发明公开了一种5G手机陶瓷背板用金刚石磨头及其制备方法，该磨头由金属结合剂、金刚石磨料和润湿剂组成，所述金属结合剂由以下重量份原料组成：Cu50‑80份，CuCl5‑10份，Sn15‑30份和CeO₂1‑10份；所述金刚石磨料占所述磨头的体积比为8‑30%；所述润湿剂为石蜡。该方法包括原材料的制备、冷压、烧结、冷却和后处理。本发明自锐性好、磨削效率高、磨削精度高、使用寿命长，适用于氧化铝陶瓷的磨削加工，解决了在氧化铝陶瓷磨削过程中出现崩边或开裂的问题。

技术领域

本发明涉及陶瓷背板用磨头技术领域，具体涉及一种5G手机陶瓷背板用金刚石磨头及其制备方法。

背景技术

5G时代要求信号传输速度更快，是4G的1~100倍。5G通信将采用3Ghz以上的频谱，其毫米波的波长更短，与金属背板相比，陶瓷背板对信号无干扰，且拥有其他材料无可比拟的优越性能，受到手机生产商的青睐。

在所有的陶瓷材料中，氧化锆陶瓷除了具有高强度、高硬度、耐酸碱耐腐蚀及高化学稳定性等优点，同时具有抗刮耐磨、无信号屏蔽、散热性能优良、外观效果好等特点，因此成为继塑料、金属、玻璃之后一种新型的手机机身材质。目前需要解决氧化锆陶瓷材料的磨削加工问题，这也是其未能广泛推广应用的主要原因，所以选择合适的砂轮是非常必要的。

目前氧化铝陶瓷使用的是电镀磨头，电镀磨头不易修整及寿命短、污染环境等问题，造成客户使用成本高，效率低。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是针对现有技术的不足，提供一种多刃口、多气孔、强度高、保持性好、寿命长、工作效率高的5G手机陶瓷背板用金刚石磨头及其制备方法，该磨头解决了氧化铝陶瓷磨削过程中出现的崩边、开裂问题。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种5G手机陶瓷背板用金刚石磨头，该磨头由金属结合剂、金刚石磨料和润湿剂组成，所述金属结合剂由以下重量份原料组成：Cu50-80份，CuCl5-10份，Sn15-30份和CeO₂1-10份；所述金刚石磨料占所述磨头的体积比为8-30%；所述润湿剂为石蜡。

针对上述技术方案，Sn的添加量可以保证其效果达到最大化，保证结合剂胎体软硬适中，使其强度增大；通常Sn含量低时，结合剂胎体软、韧性大，Sn含量高时则结合剂胎体脆，硬度有所提高，但强度下降；Sn的添加可以改善磨头的胎体强度，确保磨头有良好的自锐性；CuCl可以形成微气孔，提高容屑空间，增加磨头的自锐性，防止加工过程中粘屑现象的出现；CeO₂ 的添加可以使磨头抛光快，磨头表面光洁度高，增加磨头的使用寿命，从而提高磨削氧化铝陶瓷的表面质量，避免出现崩边、开裂现象的出现；金刚石磨料含量过高容易造成加工面出现划伤，过低则导致磨头的使用寿命降低，该成分控制可以使磨头在工作过程中既不划伤工件，其寿命又可达到最大化。

优选的，所述Sn为粗磨Sn或精磨Sn；采用所述粗磨Sn时，Sn为15-25份；采用所述精磨Sn时，Sn为20-30份。

优选的，所述粗磨Sn的颗粒度为300#；所述精磨Sn的颗粒度为W10。

优选的，所述CeO₂的粒度为500目。有利于更加均匀的分散在制品中。

一种5G手机陶瓷背板用金刚石磨头的制备方法，包括以下步骤：

（1）原材料的制备：将金属结合剂和金刚石磨料按比例称量后加入球磨机内，再加入润湿剂，进行球磨24h，得到原材料，备用；

（2）冷压：将步骤（1）得到的原材料放到钢质模具模腔内进行冷压，冷压压力为10-18MPa，得到冷压毛坯；

（3）烧结：将步骤（2）制得的冷压毛坯放入钟罩炉内，在氮气氛围下进行烧结；