[发明专利]一种陶瓷基板的镀铜方法

权利要求书

1.一种陶瓷基板的镀铜方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，将陶瓷基板安装在第一挂具的安装孔上；其中，所述第一挂具由具有导电性的材料制成；

S2，对所述第一挂具和所述陶瓷基板进行表面预处理；

S3，第一次电镀铜：所述第一挂具悬挂于镀铜槽的阴极棒上，将表面预处理过的所述陶瓷基板完全浸没在电镀液进行第一次电镀铜，使所述陶瓷基板表面形成第一铜层，获得初始镀件；其中，第一次电镀铜的工作温度保持在20～26℃之间，电流密度为1.7～2.2A/dm²；所述初始镀件包括所述陶瓷基板和在所述陶瓷基板表面形成的所述第一铜层；

S4，将所述初始镀件和所述第一挂具进行清洗；

S5，将所述初始镀件从所述第一挂具转移安装到第二挂具上；其中，所述第二挂具为所述第一挂具除去所述安装孔以及与阴极棒接触部位以外的表面均匀涂覆绝缘材料而形成；

S6，对所述第二挂具以及所述初始镀件进行表面预处理；

S7，第二次电镀铜：所述第二挂具悬挂于所述镀铜槽的阴极棒上，所述初始镀件完全浸没在所述电镀液中进行第二次电镀铜，使所述第一铜层表面形成第二铜层，获得镀铜陶瓷基板；其中，所述第二次电镀铜的工作温度保持20～26℃之间，电流密度为1.7～2.2A/dm²；

S8，将所述镀铜陶瓷基板及所述第二挂具进行清洗；

其中，所述第一次电镀铜的时间与所述第一铜层的厚度的关系公式和所述第二次电镀铜的时间与所述第二铜层的厚度的关系公式均为：

其中，H为所述第一铜层的厚度或所述第二铜层的厚度；I为电流，单位A；t为镀铜时间，单位min；S为所述陶瓷基板的表面积，单位dm²；η为电流效率，取值范围95％～98％。

2.根据权利要求1所述的陶瓷基板的镀铜方法，其特征在于，所述第一铜层的厚度和所述第二铜层的厚度之和为50～100μm。

3.根据权利要求1所述的陶瓷基板的镀铜方法，其特征在于，所述第一铜层的厚度与所述第二铜层的厚度比为1.5～2.8:1。

4.根据权利要求1所述的陶瓷基板的镀铜方法，其特征在于，选用磷铜球作为阳极。

5.根据权利要求1所述的陶瓷基板的镀铜方法，其特征在于，所述表面预处理步骤按以下步骤顺序依次进行：

S21，脱脂：浸泡在表面活性剂中60～120s；

S22，酸洗：浸泡在酸中30～90s；

S23，双水洗：依次浸泡在两个注满水的水洗槽中各40～80s；

S24，热水洗：浸泡在50～80℃的热水中50～75s。

6.根据权利要求5所述的陶瓷基板的镀铜方法，其特征在于，所述酸洗步骤当中的酸为体积分数为2～7％的H₂SO₄。

7.根据权利要求1所述的陶瓷基板的镀铜方法，其特征在于，所述步骤S4中清洗的步骤按以下步骤顺序依次进行：

S41，喷淋水洗：用水喷淋30～90s；

S42，双水洗：依次浸泡在两个注满水的水洗槽中各40～80s；

S43，热水洗：浸泡在50～80℃的热水中50～75s。

8.根据权利要求1所述的陶瓷基板的镀铜方法，其特征在于，所述电镀液包括以下成分配置而成：H₂SO₄ 160-190g/L、CuSO₄ 60-90g/L、Cl^-离子50-70ppm、平整剂5-20ml/L和光亮剂3-5ml/L。

9.根据权利要求1所述的陶瓷基板的镀铜方法，其特征在于，所述第一挂具由不锈钢制成。