[发明专利]膏剂的混合配制设备及方法在审
申请号: | 201910568408.1 | 申请日: | 2019-06-27 |
公开(公告)号: | CN110201580A | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 王凯;吴强;吴桂英;蒙宗武 | 申请(专利权)人: | 佛山市南海东方澳龙制药有限公司 |
主分类号: | B01F7/18 | 分类号: | B01F7/18;B01F13/02;B01F15/00 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 任星宇 |
地址: | 528251 广东省佛山市南海区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 膏剂 混合配制 搅拌罐 进气口 气体输送装置 出气口 夹层 中空腔 内壁 内腔 连通 设备使用寿命 混合均匀性 内腔连通 直接连通 出气端 进气端 粘壁 | ||
本发明涉及一种膏剂的混合配制设备及方法,其中,该膏剂的混合配制设备包括搅拌罐和气体输送装置,所述搅拌罐具有内腔,所述搅拌罐的内壁设有夹层,所述夹层与所述内壁之间形成有中空腔,所述夹层设有若干气孔,所述搅拌罐还设有进气口和出气口,所述进气口依次经由所述中空腔及所述气孔而与所述内腔连通,所述出气口与所述内腔直接连通,所述气体输送装置的进气端与所述出气口连通,所述气体输送装置的出气端与所述进气口连通。本发明的膏剂的混合配制设备及方法,可在不影响膏剂性能和不缩短混合配制设备使用寿命的情况下,有效防止膏剂粘壁,提升膏剂的混合均匀性。
技术领域
本发明涉及医药生产领域,特别是涉及一种膏剂的混合配制设备及方法。
背景技术
在医药生产领域,通常会涉及到膏剂(如软膏、乳膏)的配制,相应地需要用到混合配制设备。传统的混合配制设备大多采用机械搅拌罐对膏剂进行搅拌,由于膏剂本身粘性较大,通常会发生膏剂粘壁的现象,粘附于罐体内壁的膏剂无法参与搅拌混合,导致膏剂混合不均匀。
现有技术中,通常是在搅拌罐的罐体内设置搅拌刮板,通过搅拌刮板将粘附于罐体内壁的膏剂进行机械式刮除。由于搅拌刮板与罐体内壁之间摩擦会产生高温,从而会对膏剂产品的性能产生影响;并且长期使用会导致罐体内壁磨损严重,缩短混合配制设备的使用寿命。
发明内容
基于此,有必要针对上述问题,提供一种膏剂的混合配制设备及方法,可在不影响膏剂性能和不缩短混合配制设备使用寿命的情况下,有效防止膏剂粘壁,提升膏剂的混合均匀性。
一种膏剂的混合配制设备,包括搅拌罐和气体输送装置,所述搅拌罐具有内腔,所述搅拌罐的内壁设有夹层,所述夹层与所述内壁之间形成有中空腔,所述夹层设有若干气孔,所述搅拌罐还设有进气口和出气口,所述进气口依次经由所述中空腔及所述气孔而与所述内腔连通,所述出气口与所述内腔直接连通,所述气体输送装置的进气端与所述出气口连通,所述气体输送装置的出气端与所述进气口连通。
上述膏剂的混合配置设备在对搅拌罐内的膏剂搅拌混合的过程中,通过气体输送装置可将内腔中的气体从出气口抽出,内腔中形成微负压循环,气体再依次经由进气口、中空腔及气孔后回流至内腔中。在上述气体循环的过程中,气体通过夹层的气孔进行释放,可对粘附于夹层上的膏剂进行吹扫,以将膏剂甩出参与混合,如此,可有效防止膏剂粘壁,提升膏剂的混合均匀性。同时,采用气体进行吹扫不会摩擦发热而对膏剂的性能产生影响,也不会导致搅拌罐的内壁产生磨损,可很好地保证膏剂的混合配置设备的使用寿命。
在其中一个实施例中,所述气体输送装置包括气体压缩机、第一输送管道和第二输送管道,所述第一输送管道的一端与所述出气口连通,另一端与所述气体压缩机的进气端连通,所述第二输送管道的一端与所述气体压缩机的出气端连通,另一端与所述进气口连通。
在其中一个实施例中,所述膏剂的混合配制设备还包括气体过滤器,所述气体过滤器设于所述第一输送管道和/或所述第二输送管道上。
在其中一个实施例中,所述膏剂的混合配制设备还包括脉冲储气装置,所述脉冲储气装置的进气端与所述气体输送装置的出气端连通,所述脉冲储气装置的出气端与所述进气口连通,所述脉冲储气装置用于将自所述气体输送装置输出的气体进行增压后呈脉冲式喷射至所述进气口。
在其中一个实施例中,所述脉冲储气装置与所述进气口通过第三输送管道连通,所述第三输送管道上设有开关阀,所述第三输送管道靠近所述进气口的一端还设有单向阀,所述单向阀用于打开和关闭所述进气口。
在其中一个实施例中,所述搅拌罐的底部和侧部分别设有多个所述进气口,所述脉冲储气装置通过多个所述第三输送管道分别与多个所述进气口一一对应连通,每一所述第三输送管道均设有所述开关阀和所述单向阀。
在其中一个实施例中,所述膏剂的混合配制设备还包括气体冷却装置,所述气体冷却装置设于所述气体输送装置与所述进气口之间。
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