[发明专利]一种车载CPU核心散热屏蔽结构在审

专利信息
申请号: 201910568771.3 申请日: 2019-06-27
公开(公告)号: CN110430739A 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 黎章华 申请(专利权)人: 芜湖宏景电子股份有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K7/20
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 胡定华
地址: 241000 安徽省芜湖*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 马口铁 印刷电路板 屏蔽罩 散热 导热硅胶 屏蔽结构 散热铝板 导热 电磁屏蔽效果 电磁干扰 电磁屏蔽 可焊接性 屏蔽组件 散热功能 散热效果 接地 焊接脚 扭脚 中段 焊接 电路 通用
【权利要求书】:

1.一种车载CPU核心散热屏蔽结构,包括印刷电路板(1),其特征在于:所述印刷电路板(1)上设置有马口铁屏蔽罩(2),所述马口铁屏蔽罩(2)上设置有散热铝板(3),所述印刷电路板(1)中段上设置有导热硅胶(4),所述印刷电路板(1)上设置有CPU芯片(5),所述导热硅胶(4)设置在CPU芯片(5)上。

2.如权利要求1所述的一种车载CPU核心散热屏蔽结构,其特征在于:所述印刷电路板(1)底部设置有马口铁焊接脚(6),通过马口铁焊接脚(6)进行接地。

3.如权利要求1所述的一种车载CPU核心散热屏蔽结构,其特征在于:所述散热铝板(3)为AL1060散热铝制成。

4.如权利要求1所述的一种车载CPU核心散热屏蔽结构,其特征在于:所述马口铁屏蔽罩(2)的材料为具有可焊接性的材料,并且材料具有电磁屏蔽功能。

5.如权利要求1或4所述的一种车载CPU核心散热屏蔽结构,其特征在于:所述马口铁屏蔽罩(2)使用扭脚加焊的方式固定在印刷电路板(1)上。

6.如权利要求1所述的一种车载CPU核心散热屏蔽结构,其特征在于:所述CPU芯片(5)通过SMT贴装在印刷电路板(1)上,组成PCBA组件。

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