[发明专利]一种可穿戴设备在审

专利信息
申请号: 201910569330.5 申请日: 2019-06-27
公开(公告)号: CN110289521A 公开(公告)日: 2019-09-27
发明(设计)人: 张显军;杨成;黎文军;方福平 申请(专利权)人: 歌尔股份有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R13/74;H01R13/24;H01R12/71;G04G17/06
代理公司: 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 代理人: 侯艳艳
地址: 261031 山东省潍*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 充电连接器 充电孔 密封圈 针头 可穿戴设备 过盈配合 壳体内腔 可拆卸 下壳 针管 安装结构 导电连接 方便更换 防水性能 配合安装 狭小空间 组装方便 安装处 报废率 弹簧件 环形槽 伸缩 导通 管壁 壳体
【说明书】:

发明提供一种可穿戴设备,其主体包括壳体和壳体内腔,下壳上设有充电孔,充电孔内安装有充电连接器,壳体内腔中可拆卸地安装有PCB板;充电连接器包括针头、针管和弹簧件,针头抵靠在PCB板实现导电连接,针管管壁外表面上第一环形槽内配合安装有密封圈,密封圈与充电孔过盈配合。充电连接器原理同pogo pin,通过针头的伸缩与PCB板导通,且PCB板可拆卸,方便更换,且不会损坏下壳及PCB板,降低报废率;充电连接器安装结构简单、组装方便,尤其适用于在狭小空间里安装;密封圈和充电孔过盈配合,大大提高充电连接器安装处的防水性能。

技术领域

本发明涉及可穿戴设备的结构改进。

背景技术

目前,市面上可穿戴设备上的充电连接器多为实心铜柱,以智能手表为例,铜柱过盈装配在手表下壳上的充电孔内,且其顶端通过弹片或者焊接的方式和PCB的背面导通,PCB通过热熔的方式固定在手表壳体。通过焊接的方式与PCB导通时,对组装空间要求不大,但是当铜柱由于气密性不良需要更换时,需要先将PCB板拆离才能露出铜柱进行更换,然而由于铜柱与PCB焊接导通,铜柱与手表壳体过盈配合,则拆卸PCB板时,势必会造成铜柱和PCB板之间产生撕拉开裂,导致PCB板破坏,甚至导致整个下壳报废;铜柱通过弹片的方式和PCB板导通,可有效解决上述问题,但是,这种方式结构件数量多,对组装空间要求大,在手表下壳内这种狭小空间内组装难度大,不易实现。

发明内容

本发明提供一种可穿戴设备,充电连接器安装处防水可靠,且结构简单,组装方便,对组装空间要求不大,充电连接器更换时不损坏PCB板和下壳。

为达到上述技术目的,本发明的技术方案是:一种可穿戴设备,其主体包括壳体和壳体内腔,所述壳体包括下壳,所述下壳上设有充电孔,所述充电孔内安装有伸入所述壳体内腔中的充电连接器,所述壳体内腔中可拆卸地安装有PCB板;所述充电连接器包括针管、针头和弹簧件,所述针头位于所述针管内且所述针头和所述针管通过所述弹簧件连接,所述针头抵靠在所述PCB板实现导电连接,所述针管的管壁外表面沿其周向形成有第一环形槽,所述第一环形槽内配合安装有密封圈,所述密封圈与所述充电孔过盈配合。

所述针管的管壁外表面上沿其周向形成有第二环形槽,且所述第二环形槽位于所述第一环形槽的轴向内侧,所述第二环形槽内卡装有E令片,所述E令片抵靠在所述下壳的内壁上。

所述充电孔内形成有位于所述密封圈和所述E令片之间的环形凸台,所述针管的管壁外表面上形成有位于所述环形凸台轴向内侧的第一环形凸出部,所述第一环形凸出部抵靠在所述环形凸台上。

所述第二环形槽位于所述第一环形凸出部上。

所述针管的外端形成有第二环形凸出部,所述第二环形凸出部的外径大于所述密封圈的外径且位于所述密封圈的轴向外侧。

所述充电孔的外端具有与所述第二环形凸出部配合的配合部。

所述第二环形凸出部和所述配合部上设有相适配的导向斜面。

所述第一环形槽表面抛光处理。

所述PCB板热熔固定在所述下壳上。

所述PCB板上贴合焊接有金属片,所述针头抵靠在所述金属片上实现导电连接。

与现有技术相比,本发明具有以下优点和积极效果:

1、本发明一种可穿戴设备,其充电连接器原理同pogo pin,其与PCB板的导通通过针头在弹簧件的弹性力下抵靠在PCB板上实现导通,PCB板可拆卸,则当存在充电柱导通不良,直接拆卸掉PCB板露出充电连接器,然后用E令专用工具拆掉E令,即可实现充电连接器的拆卸,方便更换,且不会损坏设备下壳及PCB板等,可以降低物料报废率;

2、本发明通过密封圈和下壳上的充电孔之间的过盈配合防水,大大提高充电连接器安装处的防水性能,经检验,可实现5ATM防水;

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