[发明专利]分离膜过滤PCB废水后的膜通量恢复方法

权利要求书

1.一种分离膜过滤PCB废水后的膜通量恢复方法，其特征在于，包括如下步骤：

S101：将冲洗水导入分离设备的清洗水箱中，然后开启清洗设备进行低压循环冲洗，再使用电导率仪测量排放口水的电导率，当排放口水的电导率为进水电导的10％～20％时，停止冲洗；

S102：在水中加入氢氧化钠粉末，调节pH为11.5～12.5，得到第一清洗液，然后开启清洗设备进行循环清洗，清洗完成后取样检测排放口所述第一清洗液的电导率，然后排净清洗箱并用水进行低压清洗，再在所述清洗箱中充满水；

S103：在水中加入十二烷基硫酸钠粉末，然后加入氢氧化钠调节其pH值为10.5～11.5，得到第二清洗液，然后开启清洗设备进行循环清洗，清洗完成后取样检测排放口所述第二清洗液的电导率，然后排净清洗箱并用水进行低压清洗，再在所述清洗箱中充满水；其中，十二烷基硫酸钠粉末与水的质量比为1：1000；

S104：在水中加入柠檬酸二钠粉末，然后加入氢氧化钠调节其pH值为9.0～11.0，得到第三清洗液，然后开启清洗设备进行循环清洗，清洗完成后取样检测排放口所述第二清洗液的电导率，然后排净清洗箱并用水进行低压清洗，再在所述清洗箱中充满水；其中，所述水与所述柠檬酸二钠粉末的重量比为2000:1；

S105：开启清洗设备进行低压循环清洗，然后在清洗水排放阀打开的状态下运行所述分离设备，再使用电导率仪测量排放口水的电导率，当排放口水的电导率为进水电导的10％～20％时，停止冲洗；

在所述步骤S101中，低压循环冲洗的时间为15min～25min，进水压力为3bar～4bar；

在所述步骤S101中，低压循环冲洗2次～3次；

所述水为去除硬度、不含金属离子和余氯的产品水或去离子水；

清洗的温度为25℃～30℃。

2.根据权利要求1所述的分离膜过滤PCB废水后的膜通量恢复方法，其特征在于，在所述步骤S102中，循环清洗的时间为0.8h～1.2h。

3.根据权利要求1所述的分离膜过滤PCB废水后的膜通量恢复方法，其特征在于，在所述步骤S103中，循环清洗的时间为0.8h～1.2h。

4.根据权利要求1所述的分离膜过滤PCB废水后的膜通量恢复方法，其特征在于，在所述步骤S104中，循环清洗的时间为0.8h～1.2h。