[发明专利]壳体组件及制备方法、电子设备

说明书

本申请公开了壳体组件及制备方法、电子设备。该壳体组件包括：玻璃基板，玻璃基板包括主体面和与主体面相连的侧壁，所述侧壁和所述主体面所在平面之间的折弯角大于30度，以及装饰膜片，所述装饰膜片包括：基材，基材的弹性模量小于4000MPa；过渡膜层，过渡膜层设置在基材上；镀膜层，镀膜层设置在过渡膜层远离基材的一侧，镀膜层包括至少3个层叠设置的亚层，镀膜层的厚度为220‑350nm，所述装饰膜片设置在所述玻璃基板的内侧，且所述基材靠近所述玻璃基板设置。由此，该壳体组件中的装饰膜片与玻璃基板具有良好的贴合效果，使得该壳体组件具有良好的外观。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体地，涉及壳体组件及制备方法、电子设备。

背景技术

目前，电子设备壳体的装饰膜片通常采用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基材，并在PET基材上依次设置光敏胶层、电镀金属层、油墨层，最后将该装饰膜片与复合板材(如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)和聚碳酸酯(PC))进行贴合，或者与玻璃后盖进行贴合，以实现电子设备壳体的外观效果。

然而，目前的装饰膜片仍有待改进。

发明内容

本申请是基于发明人对于以下事实和问题的发现和认识作出的：

目前，具有较大折弯角(如30度以上)的玻璃壳体存在外观效果较差的问题。发明人发现，这主要是由于贴合于上述玻璃壳体上的装饰膜片存在缺陷导致的。具体的，如前所述，目前的装饰膜片的基材通常为PET膜，PET膜的弹性模量在4000MPa以上，柔韧性较差，因此，在将以PET膜为基材的装饰膜片贴合到具有较大折弯角的玻璃基板上时，会出现气泡等贴合不良问题，影响电子设备壳体的外观表现力。此外，发明人还发现，若采用柔韧性较好的材料作为装饰膜片的基材，由于镀膜层为金属氧化物，镀膜层较硬且脆，若将镀膜层直接设置在柔韧性较好的基材上，镀膜层与上述基材会存在结合力较差的问题，且在与具有较大折弯角的玻璃基板贴合时，在弯曲处受拉伸的影响，镀膜层存在较高的开裂风险，影响电子设备壳体的外观。

本申请旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。

在本申请的一个方面，本申请提出了一种壳体组件。该壳体组件包括：玻璃基板，所述玻璃基板包括主体面以及与所述主体面相连的侧壁，所述侧壁以及所述主体面所在平面之间的折弯角大于30度，以及装饰膜片，所述装饰膜片包括：基材，所述基材的弹性模量小于4000MPa；过渡膜层，所述过渡膜层设置在所述基材上；镀膜层，所述镀膜层设置在所述过渡膜层远离所述基材的一侧，所述镀膜层包括至少3个层叠设置的亚层，所述镀膜层的厚度为220-350nm，所述装饰膜片设置在所述玻璃基板的内侧，且所述基材靠近所述玻璃基板设置。由此，该壳体组件中的装饰膜片为软膜装饰片，通过在软质基材和镀膜层之间设置过渡膜层，可以提高镀膜层与软质基材之间的结合力，通过将镀膜层亚层的层数以及总厚度设置在上述范围内，可有效减少镀膜层内部的应力，在装饰膜片与上述玻璃基板贴合过程中，可有效降低镀膜层发生开裂的风险，使得装饰膜片与玻璃基板之间具有良好的贴合效果，从而使得壳体组件具有良好的外观。

在本申请的另一方面，本申请提出了一种制备壳体组件的方法。根据本申请的一些示例，该方法包括：形成装饰膜片，形成所述装饰膜片包括：提供基材，所述基材的弹性模量小于4000MPa；在所述基材上形成过渡膜层；在所述过渡膜层远离所述基材的一侧形成镀膜层，所述镀膜层包括至少3个层叠设置的亚层，所述镀膜层的厚度为220-350nm；以及将所述装饰膜片设置于玻璃基板的内侧，且所述基材靠近所述玻璃基板设置，所述玻璃基板包括主体面以及与所述主体面相连的侧壁，所述侧壁以及所述主体面所在平面之间的折弯角大于30度。由此，利用简单的方法即可获得该壳体组件，且该壳体组件中的装饰膜片为软膜装饰片，与具有较大折弯角的玻璃基板具有良好的贴合效果，使得壳体组件具有良好的外观。