[发明专利]导电弹片及具有其的电子设备在审
申请号: | 201910570379.2 | 申请日: | 2019-06-27 |
公开(公告)号: | CN110265816A | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 曾磊 | 申请(专利权)人: | OPPO(重庆)智能科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/24 | 分类号: | H01R13/24;H01R12/71;H04M1/02 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 401120 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电弹片 弹片本体 弹性部 接触端 电子设备 方向相对 第一端 侧向 电路板连接 弹性连接 独立成型 方向垂直 基座间隔 电导通 申请 整机 零部件 垂直 邻近 压缩 灵活 | ||
本申请公开了一种导电弹片及具有其的电子设备,导电弹片包括:弹片本体和安装部,弹片本体包括基座和设在基座的厚度方向上一侧的弹性部,基座具有沿第一方向相对设置的第一端和第二端以及沿第二方向相对设置的第三端和第四端,第一方向和第二方向均与基座的厚度方向垂直且第一方向垂直于第二方向,弹性部的一端与第一端弹性连接,弹性部的另一端为接触端且接触端邻近第二端,接触端与基座间隔开,安装部设在第三端和第四端中的至少一个上,安装部适于与电路板连接,安装部与弹片本体分别独立成型。根据本申请的导电弹片,可以通过导电弹片的侧向压缩实现电导通,使得整机内零部件的布局更为灵活。
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域,尤其是涉及一种导电弹片及具有其的电子设备。
背景技术
相关技术中,电子设备(例如手机等移动终端)中采用的导电弹片通常是采用Z方向(与电子设备的电路板的厚度平行的方向)压缩实现电导通,该设计方式不利于整机内零部件的布局。
发明内容
本申请提出了一种导电弹片,该导电弹片可以通过侧向压缩实现电导通,使得整机内零部件的布局更为灵活。
本申请还提出了一种具有上述导电弹片的电子设备。
根据本申请第一方面实施例的导电弹片,包括:弹片本体,所述弹片本体包括基座和设在所述基座的厚度方向上一侧的弹性部,所述基座具有沿第一方向相对设置的第一端和第二端以及沿第二方向相对设置的第三端和第四端,所述第一方向和所述第二方向均与所述基座的厚度方向垂直且所述第一方向垂直于所述第二方向,所述弹性部的一端与所述第一端弹性连接,所述弹性部的另一端为接触端且所述接触端邻近所述第二端,所述接触端与所述基座间隔开以使所述弹性部与所述基座之间具有供所述弹性部弹性变形的变形空间;安装部,所述安装部设在所述第三端和所述第四端中的至少一个上,所述安装部适于与电路板连接,所述安装部与所述弹片本体分别独立成型。
根据本申请实施例的导电弹片,通过将与电路板连接的安装部设置在弹性部的宽度方向上的至少一侧,可以通过导电弹片的侧向压缩实现电导通,使得整机内零部件的布局更为灵活。
根据本申请第二方面实施例的电子设备,包括:电路板;导电弹片,所述导电弹片为根据本申请上述第一方面实施例的导电弹片,所述导电弹片的所述安装部与所述电路板相连。
根据本申请实施例的电子设备,通过设置上述的导电弹片,可以通过导电弹片的侧向压缩实现电导通,使得整机内零部件的布局更为灵活。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本申请一些实施例的导电弹片的立体图;
图2是根据本申请一些实施例的导电弹片的另一个角度的立体图;
图3是根据本申请一些实施例的导电弹片的又一个角度的立体图;
图4是根据本申请一些实施例的导电弹片的爆炸图;
图5是根据本申请一些实施例的电子设备的部分结构示意图;
图6是图5中A处的放大图;
图7是根据本申请一些实施例的电子设备的示意图。
附图标记:
电子设备100;
电路板1;
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