[发明专利]一种计算机散热机箱及其散热方法在审

专利信息
申请号: 201910571050.8 申请日: 2019-06-28
公开(公告)号: CN110147147A 公开(公告)日: 2019-08-20
发明(设计)人: 莫晶亮 申请(专利权)人: 莫晶亮
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 570203 海南省海口市*** 国省代码: 海南;46
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摘要:
搜索关键词: 机箱 计算机散热 计算机 散热 元器件 热交换 微小电子元件 灰尘积聚 空气流动 空气资源 冷却效率 前部开口 前端开放 散热布局 散热方式 散热系统 散热组件 有效减少 远离部件 软管 风扇组 热空气 散热片 有效地 短路 生产工艺 沉积 过热 排出 主机 冷空气 变更 封闭 流动 改进
【说明书】:

发明公开了一种计算机散热机箱,包括机箱、散热组件、软管、风扇组和散热片;本发明同时公开了一种计算机散热机箱的散热方法;本计算机散热机箱改进了散热方式和布局,使主要的空气流动的热交换远离部件和元器件,能有效减少灰尘在中微小电子元件周围的沉积,避免因灰尘积聚引起的短路和过热,有效地利用了计算机前端开放区域的空气资源,避免计算机后部的由计算机排出的热空气再次参与流动,提高部件和元器件冷却效率。本计算机散热机箱对现有机箱生产线改动较小,不需要变更生产工艺。同时,由于放置计算主机的位置通常为前部开口,后部封闭,采用新的散热布局的机箱有利于散热系统吸取更多冷空气,提高计算机的连续无故障时间和寿命。

技术领域

本发明涉及计算机技术领域,尤其涉及一种计算机散热机箱及其散热方法。

背景技术

现有计算机内部部件散热方式,多为部件处下压风冷-机箱后部出风或部件处下压水冷-机箱后部出风的方式,这种方式的优点是结构简单,易安装,易于匹配市面通用主机机箱。不足之处在于这两种散热方式,未充分考虑到现有计算机主机箱的使用环境和摆放位置。现有计算机已经普及,使用环境从原来的恒温无尘的高要求精密环境,转变成开放式普通办公场所,使得计算机暴露在最重要的故障原因(灰尘和温度)之中。在日常工作使用中,现有计算机主机摆放一般摆放在办公桌内部,面板向前,背部靠墙或桌板,主机箱处于一个背部封闭、面板开放的环境,导致上述散热方式无法有效地将主机箱内的热空气释放到机箱外,内外热交换效率显著降低,严重影响部件散热效率。且上述散热方式因空气流动不合理,在主机箱内形成热气乱流,使主机内外空气形成前吸后出的流向。在现有办公环境下,机箱前面板前部为人员活动频繁区域,存在大量灰尘及其他污染物,这些灰尘及污染物,会随着前吸后出的空气流向,进入到主机箱内部,并因为机箱内部的热气流乱流的走向,附着在主机板等部件和元器件上,形成灰尘附着,一旦空气湿度变化,极易造成部件和元器件短路,导致计算机故障。

发明内容

1.需要解决的技术问题

本发明需要解决的技术问题在于,提供一种计算机散热机箱及其散热方法,解决现有技术中散热机箱气流乱向而导致的灰尘附着、散热效果差以及元器件短路的现象。

2.技术方案

为了实现上述目的,本发明的技术方案是:一种计算机散热机箱,包括机箱、散热组件、软管、风扇组和散热片;所述机箱为矩形壳体结构,且前板、后板和底板分别开设有三个通风孔;所述散热片安装在所述机箱内腔,且覆盖在前板的通风孔上,所述风扇组安装在所述散热片上;若干所述散热组件安装在所述机箱内的部件上,若干所述散热组件通过两个所述软管与所述散热片连通,且所述软管内充有冷却液。

上述的计算机散热机箱,其中,每个所述散热组件包括副散热片和水泵;所述水泵安装在副散热片上,且二者液态连通。

上述的计算机散热机箱,其中,所述副散热片通过两个所述软管与所述散热片连通。

上述的计算机散热机箱,其中,所述副散热片通过可更换紧固件安装在所述机箱内的部件。

上述的计算机散热机箱,其中,所述可更换紧固件包括但不限于夹具和长螺栓。

上述的计算机散热机箱,其中,所述夹具夹持面和长螺栓螺柱上设置有硅胶套。

上述的计算机散热机箱,其中,所述底板的通风孔位于底板靠近前板一侧。

上述的计算机散热机箱,其中,所述软管包括主管,以及与主管连通的若干支管,所述主管与所述散热片连通,若干所述支管分别与若干所述副散热片连通。

上述的计算机散热机箱,其中,所述风扇组包括不少于一个风扇。

本发明同时公开了一种计算机散热机箱的散热方法,包括如下步骤:

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