[发明专利]半导体封装件

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

半导体管芯；

导热图案，位于所述半导体管芯旁边；

密封剂，密封所述半导体管芯和所述导热图案；

导热层，覆盖所述半导体管芯的后表面；以及

再分布电路结构，设置在所述半导体管芯的有源表面和所述密封剂的第一表面上方，其中，所述半导体管芯的有源表面与所述半导体管芯的所述后表面相对；

其中，所述导热图案接触所述导热层以热耦合至所述半导体管芯并且与所述半导体管芯电绝缘，所述导热图案通过所述密封剂的所述第一表面暴露并且与所述再分布电路结构电绝缘。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，还包括，堆叠在所述半导体管芯上方并且电连接至所述半导体管芯的半导体器件。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述导热图案包括多个离散的通孔。

4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中，所述多个离散的通孔沿着围绕所述半导体管芯的至少一个环形路径布置。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述导热图案包括围绕所述半导体管芯的环形结构。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述导热图案包括多个离散的壁状结构。

7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述再分布电路结构电连接至所述半导体管芯。

8.根据权利要求7所述的半导体封装件，其中，所述再分布电路结构还包括设置在所述密封剂的第一表面上的伪图案，并且所述导热图案连接至所述伪图案。

9.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述导热层从所述半导体管芯的后表面向外延伸以部分地覆盖所述密封剂的第二表面，并且，所述密封剂的第二表面与所述密封剂的第一表面相对。

10.一种半导体封装件，包括：

半导体管芯；

密封剂，横向密封所述半导体管芯；

第一通孔，嵌入在所述密封剂中并且电连接至所述半导体管芯；

第二通孔，嵌入在所述密封剂中并且与所述半导体管芯电绝缘；

导热层，覆盖所述半导体管芯；以及

再分布电路结构，设置在所述半导体管芯的有源表面和所述密封剂的第一表面上方，其中，所述半导体管芯的有源表面与由所述导热层覆盖的所述半导体管芯的后表面相对；

其中，所述第二通孔接触所述导热层以热耦合至所述半导体管芯，所述第二通孔通过所述密封剂的所述第一表面暴露并且与所述再分布电路结构电绝缘。

11.根据权利要求10所述的半导体封装件，还包括，堆叠在所述半导体管芯上方并且电连接至所述半导体管芯的半导体器件，其中，所述导热层和所述半导体器件分开一段距离。

12.根据权利要求10所述的半导体封装件，其中，所述导热层设置在所述半导体管芯上方并且延伸至所述第二通孔上。

13.根据权利要求10所述的半导体封装件，其中，所述导热层与所述半导体管芯和所述第二通孔接触。

14.根据权利要求10所述的半导体封装件，其中，所述导热层包括覆盖所述半导体管芯的第一部分和覆盖所述密封剂的第二部分，并且所述第一部分比所述第二部分厚。

15.根据权利要求10所述的半导体封装件，其中，所述第一通孔和所述半导体管芯之间的第一最小距离小于所述第二通孔和所述半导体管芯之间的第二最小距离。