[发明专利]一种宽频带无源耐高温柔性振动传感器及其制备工艺

权利要求书

1.一种宽频带无源耐高温柔性振动传感器，其特征在于，所述的传感器自上而下分为五层，分别是耐高温氧化铝薄膜封装层、电容上极板和电感线圈层、氧化铝薄膜介质层、电容的下极板层和作为基底的聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺基底上沉积有电容下极板，所述电容下极板上沉积氧化铝薄膜介质层，所述氧化铝薄膜介质层上沉积有电容上极板和电感线圈，且电容上极板位于电感线圈的中心处，电容上极板和电感线圈上沉积有耐高温氧化铝薄膜封装层，所述氧化铝薄膜介质层上设有用于实现电容下极板和电感线圈电连接的通孔。

2.如权利要求1所述的一种宽频带无源耐高温柔性振动传感器，其特征在于，所述电感线圈的形状为矩形螺旋状。

3.如权利要求1所述的一种宽频带无源耐高温柔性振动传感器，其特征在于，宽频带无源耐高温柔性振动传感器的厚度≤200μm。

4.如权利要求2所述的一种宽频带无源耐高温柔性振动传感器，其特征在于，电容上下极板和矩形电感线圈的厚度均≤10μm，制备材料均为耐高温金属银。

5.如权利要求1所述的一种宽频带无源耐高温柔性振动传感器，其特征在于，所述聚酰亚胺基底的厚度≤100μm。

6.如权利要求1所述的一种宽频带无源耐高温柔性振动传感器，其特征在于，所述氧化铝薄膜介质层与耐高温氧化铝薄膜封装层的厚度均≤50μm。