[发明专利]增材三维(3D)芯设计在审

专利信息
申请号: 201910572049.7 申请日: 2019-06-28
公开(公告)号: CN111581765A 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 约翰·奥康纳;肖恩·奥赫恩;凯尔文·扎尔伯 申请(专利权)人: 西门子工业软件有限公司
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06F113/10
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 景怀宇
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 三维 设计
【说明书】:

一种系统,其可以包括3D芯设计引擎(110)和3D芯打印引擎(112)。3D芯设计引擎(110)可以被配置以:在CAD模型(202)中确定复合零件的芯下层(210)和芯下层(210)上的芯占用空间(220),所述芯下层(210)和芯占用空间(220)被特定用于待经由增材制造而制造以用于插入到复合零件中的增材3D芯;根据芯下层(210)和芯占用空间(220)计算增材3D芯的底部芯表面(230);访问用于增材3D芯的芯设计参数;并基于所计算的底部芯表面(230)和芯形状参数(331、332),在CAD模型(202)中构建增材3D芯设计(420)。3D芯打印引擎(112)可以被配置以存储增材3D芯设计(420),从而支持经由增材制造进行增材3D芯的后续制造。

背景技术

计算机系统可用于创建、使用和管理用于产品和其他项目的数据。计算机系统的示例包括计算机辅助设计(computer-aided design,CAD)系统(其可能包括计算机辅助工程 (computer-aided engineering,CAE)系统、可视化和制造系统、产品数据管理(productdata management,PDM)系统、产品生命周期管理(product lifecycle management,PLM)系统等)。这些系统可以包括便于产品结构和产品制造的设计和模拟测试的部件。

发明内容

所公开的实施方式包括支持增材三维(3D)芯的设计的系统、方法、设备和逻辑。

在一个示例中,方法可以由计算系统进行、执行或以其他方式实施。该方法可以包括:在计算机辅助设计CAD模型中,确定复合零件(composite part)的芯下层(under-coreply) 和所述芯下层上的芯占用空间(core footprint),所述芯下层和芯占用空间被特定用于待经由增材制造而制造并待插入到所述复合零件中的增材3D芯;根据所述芯下层和芯占用空间计算所述增材3D芯的底部芯表面;访问用于所述增材3D芯的芯设计参数,所述芯设计参数包括限定所述增材3D芯的芯厚度参数和芯形状参数;基于所计算的底部芯表面和所述芯设计参数,在所述CAD模型中构建用于所述增材3D芯的增材3D芯设计;并且存储增材3D芯设计,从而支持经由增材制造进行增材3D芯的后续制造。

在另一示例中,系统可以包括3D芯设计引擎和3D芯打印引擎。3D芯设计引擎可以被配置以:在计算机辅助设计(CAD)模型中确定复合零件的芯下层和所述芯下层上的芯占用空间,所述芯下层和芯占用空间被特定用于待经由增材制造而制造以用于插入到所述复合零件中的增材三维(3D)芯;根据所述芯下层和芯占用空间计算所述增材3D芯的底部芯表面;访问所述增材3D芯的芯设计参数,所述芯设计参数包括限定所述增材3D芯的芯厚度参数和芯形状参数;并且基于所计算的底部芯表面和所述芯形状参数,在所述CAD模型中构建增材3D芯设计。该3D芯打印引擎可以被配置以存储增材3D芯设计,从而支持经由增材制造进行增材3D 芯的后续制造。

在又一示例中,一种非瞬时性机器可读介质可以存储处理器可执行的指令。在执行指令时,这些指令可使处理器或计算系统:在CAD模型中确定复合零件的芯下层和所述芯下层上的芯占用空间,所述芯下层和芯占用空间被特定用于待经由增材制造而制造并待插入到所述复合零件中的增材3D芯;根据所述芯下层和芯占用空间计算所述增材3D芯的底部芯表面;访问用于所述增材3D芯的芯设计参数,所述芯设计参数包括限定所述增材3D芯的芯厚度参数和芯形状参数;基于所计算的底部芯表面和所述芯形状参数,在所述CAD模型中构建用于所述增材3D芯的增材3D芯设计;并且存储增材3D芯设计,以支持经由增材制造进行增材3D 芯的后续制造。

附图说明

在以下详细描述中并参考附图描述了一些示例。

图1示出了支持增材3D芯设计的计算系统的示例;

图2示出了3D芯设计引擎可以做出的用以限定增材3D芯的示例设计确定(exampledesign determinations);

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