[发明专利]楼板预制孔处封堵结构

权利要求书

1.楼板预制孔处封堵结构，包括有设置有预制孔的楼板，以及插入预制孔并贯穿楼板上下两面的套管，所述套管与预制孔的内壁之间形成有环形的空隙，其特征在于，还包括有封堵装置，所述封堵装置包括有套在套管上并置于楼板下方的支板和封堵盘，所述封堵盘与套管之间滑动配合，所述支板布置于封堵盘的下方且与楼板相固定，所述支板与封堵盘之间沿套管周向布置有若干根着套管轴向延伸的导向杆，所述导向杆的顶端固定在封堵盘上，而其底端则贯穿所述支板，所述导向杆与支板之间滑动配合，且可沿套管的轴向上下滑动，所述导向杆上套有压缩弹性件，所述压缩弹性件的两端分别与封堵盘以及支板相抵接，所述封堵盘的顶部抵在楼板的顶面上并封堵住所述空隙的底端，所述封堵装置还包括有布置于楼板上方并盖住空隙顶端的封盖，所述封盖套接在套管上，所述空隙内填充有防水填料。

2.如权利要求1所述的楼板预制孔处封堵结构，其特征在于：所述支板主要由若干片呈扇环状的子板沿套管的周向依次拼接而成。

3.如权利要求2所述的楼板预制孔处封堵结构，其特征在于：还包括有数量与子板数量相对应且预埋在楼板内的预埋杆，所述预埋杆的底端伸出于楼板底面之外，并与对应的子板固定连接。

4.如权利要求1所述的楼板预制孔处封堵结构，其特征在于：在所述封堵盘上，其与套管的配合面上设置有与套管同轴的第一环槽，所述第一环槽内设置有第一密封圈。

5.如权利要求1所述的楼板预制孔处封堵结构，其特征在于：在所述封堵盘上，其与楼板抵接的配合面上设置有与套管同轴的第二环槽，所述第二环槽内设置有第二密封圈。

6.如权利要求1所述的楼板预制孔处封堵结构，其特征在于：所述封盖的外侧面为由其底端至顶端的方向外径逐渐增大的环面，封盖的外侧面与预制孔的顶端外沿相抵接，从而盖住所述空隙的顶端，所述封盖的外侧面采用弹性材料制成。

7.如权利要求6所述的楼板预制孔处封堵结构，其特征在于：在所述封盖上，其与套管的配合面上设置有与套管同轴的第三环槽，所述第三环槽内设置有第三密封圈。

8.如权利要求1所述的楼板预制孔处封堵结构，其特征在于：所述压缩弹性件为压缩弹簧。

9.如权利要求1所述的楼板预制孔处封堵结构，其特征在于：所述封堵盘采用弹性材料制成。