[发明专利]显示面板及显示面板的制作方法在审

专利信息
申请号: 201910572486.9 申请日: 2019-06-27
公开(公告)号: CN110426902A 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 吴川 申请(专利权)人: 北海惠科光电技术有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司
主分类号: G02F1/1362 分类号: G02F1/1362;G02F1/1345;G02F1/1339
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 536000 广西壮族自治区北海市工业园区北海大*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 显示面板 导电金球 绝缘层 非显示区域 透明连接线 彩膜基板 边框胶 阵列基板 穿过 数据线连接 显示区域 扫描线 透明的 围设 制作
【权利要求书】:

1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括透明的非显示区域以及围设于所述非显示区域周围的显示区域,所述显示面板包括:

阵列基板,在所述显示区域内,所述阵列基板设置有形成多条扫描线的第一金属层及形成多条数据线的第二金属层,其中所述第一金属层与第二金属层之间设置有第一绝缘层,所述第二金属层上设置有第二绝缘层;

彩膜基板,在所述非显示区域内,所述彩膜基板面向所述阵列基板的面上设置有多条透明连接线;

边框胶,所述边框胶设置于所述阵列基板与所述彩膜基板之间,所述边框胶中设置有导电金球,其中,所述导电金球一端与所述透明连接线连接,所述导电金球另一端依次穿过所述第二绝缘层、第一绝缘层与所述扫描线连接,或者所述导电金球一端与所述透明连接线连接,所述导电金球另一端穿过所述第二绝缘层与所述数据线连接。

2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述阵列基板上挖设有第一连接孔,所述导电金球通过所述第一连接孔与所述数据线连接;或者所述阵列基板上挖设有第二连接孔,所述导电金球通过所述第二连接孔与所述扫描线连接。

3.如权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第一连接孔为开设于所述第二绝缘层的通孔;所述第二连接孔为开设于所述第一绝缘层和第二绝缘层的通孔。

4.如权利要求2或3所述的显示面板,其特征在于,所述第一连接孔及/或第二连孔的孔径自孔底向所述第二绝缘层依次增大。

5.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述导电金球为金属球体,所述导电金球的材质为金、银、铱、铑、钯和铂中的任一种。

6.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述非显示区包括:

第一透光区,所述第一透光区设置于与所述阵列基板上的非显示区内;

绕线区,所述绕线区围设于所述第一透光区周围,且设置于所述第一透光区与所述显示区之间。

7.如权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述彩膜基板还包括与所述第一透光区相对设置的第二透光区,以使光线经所述第二透光和所述第一透光区透过所述彩膜基板及阵列基板。

8.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述非显示区域的透光率大于或等于80%。

9.一种显示面板的制作方法,其特征在于,所述显示面板的制作方法包括以下步骤:

去除显示面板的非显示区的阵列基板和彩膜基板的有色膜层,以在阵列基板和彩膜基板上分别形成第一透光区和第二透光区;

在所述第一透光区两侧的数据线所在位置挖设第一连接孔,或者在所述第一透光区两侧的扫描线所在位置挖设第二连接孔;

在所述第二透光区铺设透明连接线;

在所述第一连接孔上涂覆带有导电金球的边框胶,其中,所述导电金球穿过所述第一连接孔分别与所述数据线及所述透明连接线连接,或者在所述第二连接孔上涂覆带有所述导电金球的边框胶,其中,所述导电金球穿过所述第二连接孔分别与所述扫描线及所述透明连接线连接;

对所述阵列基板侧及所述彩膜基板侧进行对盒,以形成显示面板。

10.如权利要求9所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述去除显示面板非显示区的阵列基板侧和彩膜基板侧的有色膜层,形成第一透光区和第二透光区的步骤包括:

通过预设打孔方式,在所述非显示区域的对应位置,对所述阵列基板侧和所述彩膜基板侧进行打孔,以形成所述第一透光区和所述第二透光区,其中,所述预设打孔方式包括激光打孔或研磨棒打孔。

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