[发明专利]减压干燥装置、基板处理装置以及减压干燥方法

权利要求书

1.一种减压干燥装置，对附着有处理液的基板进行减压干燥，其中，

所述减压干燥装置包括：

腔室，容纳所述基板，并在所述基板的周围形成处理空间；

多个泵，对所述腔室内的气体进行吸引排气；

排气配管部，将所述腔室内和所述泵进行流路连接；以及

控制部，控制各部的动作，

所述排气配管部包括：多个大径配管，分别安装有大径阀；以及小径配管，安装有管径比所述大径阀的管径小的小径阀，

所述大径阀和所述小径阀分别能够通过变更开度来变更配管内的流路面积，

多个所述大径配管和所述小径配管在所述腔室和所述泵之间并列配置，

所述控制部在减压干燥处理中，能够在小径阀控制模式和大径阀控制模式之间进行切换，在所述小径阀控制模式中，使大径阀的开度固定并调节所述小径阀的开度，在所述大径阀控制模式中，调节所述大径阀的开度，

所述排气配管部还包括：

多个腔室连接配管，一端在所述腔室内开口；

第一共通配管，与全部的所述腔室连接配管的另一端直接或间接地流路连接；以及

第二共通配管，与全部的所述泵直接或间接地流路连接，

多个所述大径配管的相比所述大径阀更靠所述腔室侧的上游侧端部和所述小径配管的相比所述小径阀更靠所述腔室侧的上游侧端部分别与所述第一共通配管进行流路连接，

多个所述大径配管的相比所述大径阀更靠所述泵侧的下游侧端部和所述小径配管的相比所述小径阀更靠所述泵侧的下游侧端部分别与所述第二共通配管进行流路连接，

多个所述腔室连接配管分别与所述第一共通配管的两端中的一端进行流路连接，

所述小径配管与所述第一共通配管的中央部进行流路连接，

所述小径配管与所述第二共通配管的中央部进行流路连接。

2.如权利要求1所述的减压干燥装置，其中，

所述控制部在减压干燥处理中，首先执行所述小径阀控制模式，然后执行大径阀控制模式。

3.如权利要求1所述的减压干燥装置，其中，

所述小径阀控制模式包括关闭所述大径阀的第一小径阀控制模式。

4.如权利要求1所述的减压干燥装置，其中，

所述小径阀控制模式包括使所述大径阀的开度固定的第二小径阀控制模式。

5.如权利要求1至4中任一项所述的减压干燥装置，其中，

所述排气配管部所具有的所述小径配管为一个。

6.一种基板处理装置，对基板进行抗蚀剂液的涂敷和显影，其中，

所述基板处理装置包括：

涂敷部，向曝光处理前的所述基板涂敷所述抗蚀剂液；

权利要求1至5中任一项所述的减压干燥装置，对附着有所述抗蚀剂液的所述基板进行减压干燥；以及

显影部，对实施了所述曝光处理的所述基板进行显影处理。