[发明专利]一种用于焦平面器件减薄抛光的限高保护夹具及方法有效
申请号: | 201910573178.8 | 申请日: | 2019-06-27 |
公开(公告)号: | CN110265350B | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 张圆圆;赵文伯;莫才平;高新江;陈扬;迟殿鑫;黄玉兰;张承;周勋 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L31/18 |
代理公司: | 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 | 代理人: | 刘佳 |
地址: | 400060 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 平面 器件 抛光 保护 夹具 方法 | ||
1.一种用于焦平面器件减薄抛光的方法,其特征在于:包括以下步骤:
a、加热玻璃载板,在玻璃载板上涂抹石蜡,石蜡受热熔化并被均匀涂抹在玻璃载板上;
b、在步骤a所述的玻璃载板上放置板体,所述板体为单层,所述板体的厚度等于焦平面器件下层的厚度与焦平面器件上层的设计厚度之和,所述板体的硬度比焦平面器件上层的硬度大,所述板体的化学稳定性高于焦平面器件上层的化学稳定性,所述板体上设有若干矩形孔,所述矩形孔的尺寸与焦平面器件下层的尺寸相同,在每个矩形孔内放置焦平面器件,所述板体上设有若干横向的分割缝,每个所述矩形孔的对角线与其中一条分割缝重合,若干所述分割缝将板体分割成至少两部分,调整所述板体的各部分的位置,使板体的相邻两部分紧贴,使每个所述矩形孔的孔壁夹紧位于其内的焦平面器件下层,焦平面器件上层与矩形孔的孔壁之间形成“回”形凹槽,向下挤压所述板体的各部分和焦平面器件,以使所述板体和焦平面器件压紧在玻璃载板上,所述板体和焦平面器件下层与所述玻璃载板之间的多余的石蜡被从夹具的边缘挤出;
c、在步骤b中所述的凹槽内填入熔化的石蜡,使石蜡完全覆盖所述凹槽的底面;
d、在所述步骤b和c中的石蜡冷却凝固后,将所述玻璃载板放到操作台上,然后对焦平面器件上层进行减薄抛光,直到焦平面器件上层的上表面与板体的上表面相平;
e、将步骤d中所述玻璃载板放入化学腐蚀液进行处理;
f、加热步骤e中所述的玻璃载板,使所述玻璃载板上的石蜡熔化,将所述板体的各部分和焦平面器件从玻璃载板上取下,使用有机溶剂对焦平面器件和板体上的石蜡及抛光液进行清洗。
2.如权利要求1所述的一种用于焦平面器件减薄抛光的方法,其特征在于:所述有机溶剂为丙酮。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造