[发明专利]一种综合保护测控装置在审

专利信息
申请号: 201910573579.3 申请日: 2019-06-28
公开(公告)号: CN111580419A 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 杜阳阳;黄依婷;雷桥 申请(专利权)人: 杭州德睿达电气有限公司
主分类号: G05B19/042 分类号: G05B19/042
代理公司: 杭州知杭知识产权代理事务所(普通合伙) 33310 代理人: 陈丽嫦
地址: 浙江省杭州市余杭区仁*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 综合 保护 测控 装置
【权利要求书】:

1.一种综合保护测控装置,其特征在于,包括:

装置主体,其包括机壳,机壳的正面设有触摸显示屏和系统状态指示灯,机壳左右两侧面上设有对立的通风口,通风口上设防尘网;

交流保护系统,其包括设在机壳内的信号采集模块、A/D转换模块、中央控制模块、MCU通讯模块、开关量输入/输出模块和MCU人机交互模块,其中,中央控制模块设在装置机壳内部的中间位置,信号采集模块、A/D转换模块、MCU通讯模块、开关量输入/输出模块和MCU人机交互模块设在中央控制模块的外围位置,信号采集模块采集交流系统所有电参量的模拟信号并传输至A/D转换模块,A/D转换模块将模拟信号转化为计算机可以处理的数字信号,并将该数字信号传输至中央控制模块,中央控制模块对数字信号作出逻辑判断后,控制开关量输入/输出模块动作,对交流系统的开关量进行调整;

辅助系统,其包括设在机壳内的温度传感器、静电传感器、温度控制电路、静电消除电路、离子风嘴、散热风扇和发热电阻,其中,温度传感器和静电传感器均与中央控制模块连接并分别向中央控制模块传输其检测到的温度信号和静电信号,中央控制模块根据其接受到的信号,控制温度控制电路或静电消除电路导通,散热风扇和发热电阻并联在温度控制电路中,离子风嘴设在静电消除电路中。

2.根据权利要求1所述的综合保护测控装置,其特征在于,MCU通讯模块与中央控制模块连接用于实现中央控制模块和外部装置直接的信息交互。

3.根据权利要求1所述的综合保护测控装置,其特征在于,MCU人机交互模块与MCU主控制模连接,同时还与机壳上的触摸显示屏电连接。

4.根据权利要求1所述的综合保护测控装置,其特征在于,散热风扇有两个,分别设在机壳左右两侧面上通风口的内侧,两个散热风扇的扇叶呈相反方向设置。

5.根据权利要求1所述的综合保护测控装置,其特征在于,离子风嘴有四个,分别设在机壳内顶部的四角处。

6.根据权利要求1所述的综合保护测控装置,其特征在于,中央控制模块包括两个彼此独立的MCU主控制模块和温度/静电处理模块,其中,MCU主控制模块连接在交流保护系统中,温度/静电处理模块连接在辅助系统中。

7.根据权利要求1所述的综合保护测控装置,其特征在于,中央控制模块、MCU通讯模块和MCU人机交互模块内均设有存储单元用于保存其各自接收到的数据。

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