[发明专利]一种用于电子封装盖板的复合带材

权利要求书

1.一种用于电子封装盖板的复合带材，其特征在于：该复合带材是将不同金属带轧制复合为一体的五层复合结构，各层从上至下依次排列为：第一层是AgCu合金层、第二层是用于应力吸收的Cu层、第三层是用于平衡应力与扩散阻挡的Ni层、第四层是膨胀合金层、第五层是用于平衡应力与防腐蚀的Ni层，其中，第一层为顶层，第五层为底层；

所述复合带材的第一层的厚度为3～20μm；第二层的厚度为5～30μm ；第三层的厚度为3～15μm；第四层的厚度为30～45μm；第五层的厚度为3～15μm；

所述复合带材总厚为50～100μm；

所述第四层的膨胀合金为可伐合金；所述第一层的AgCu合金为AgCu15或AgCu28；所述第二层的Cu层为Cu≥99.9%的纯铜；所述第三层和第五层的Ni≥99.9%的纯镍；

所述可伐合金为牌号为4J29的可伐合金。

2.根据权利要求1所述的复合带材，其特征在于：所述轧制复合的方法是：

1）第一次轧制复合：

将Ni层、膨胀合金层、Ni层轧制复合，得到Ni/膨胀合金层/Ni的三层复合带材A；

2）第二次轧制复合：

将第一层AgCu层、第二层Cu层与复合带材A再次轧制复合，得到AgCu/Cu/Ni/膨胀合金层/Ni的五层复合带材坯料；

3）步骤2）得到的复合带材坯料，保护气体下连续热处理，再通过2-4道次冷轧，再分条，得到成品。

3.根据权利要求2所述的复合带材，其特征在于：步骤1）轧制复合的温度600℃～750℃，轧制复合的变形量≥ 35%。

4.根据权利要求2所述的复合带材，其特征在于：步骤3）中所述连续热处理的温度为650℃～750℃，时间2～8秒钟。

5.根据权利要求2所述的复合带材，其特征在于：步骤3）所述保护气体为氨分解气或氢气。