[发明专利]用于测试封装的气密密封的方法

说明书

本公开的各实施例涉及用于测试封装的气密密封的方法。一种用于测试封装器件的气密密封的方法，包括：限定器件腔室的封装；和换能器器件，其布置在器件腔室内并生成指示封装外部的至少一个物理量的电信号。测试方法包括以下步骤：在器件腔室中施加参考压力；将封装器件布置在存在测试压力的测试腔室中，测试压力与参考压力不同；并随后检测器件腔室内可能的压力变化。

技术领域

本公开涉及一种用于测试封装的气密密封的方法。

背景技术

众所周知，现在有各种类型的传感器，其中一些是防水的；即，即使它们在水下，它们也可以准确地检测对应的量(例如，压力和温度)。

防水传感器的典型特征在于存在被适当地密封的对应的封装；即，它们是密闭的，以防止水进入封装本身。

在制造防水传感器的过程中，并且更一般地在制造具有气密密封封装的传感器的过程中，期望能够检测封装的适当密封以便控制传感器的质量。特别地，期望能够在用于电子器件的测试和校准的标准平台内实施用于检测封装的适当密封的机构。理想地，这种另外的感测机构的实施使得能够实现高度的并行性和高生产率，以便避免对传感器的最终成本产生显著影响。

已知的解决方案设想通过执行以下步骤来检测每个封装的密封的气密性，该步骤设想将封装布置为使得其将封闭测试腔室的开口，在该测试腔室内设置与作用于开口的外部压力不同的预设压力。然后，检测测试腔室内压力的时间图，其在封装被适当密封的情况下保持恒定；相反，在测试腔室内的压力变化的情况下，这意味着封装没有被适当地密封。

上述过程使得可以检查封装是否是有效地气密的。特别地，所描述过程使得可以通过使封装在高压下经受空气来检查封装的流体密封性。然而，所描述的步骤存在一些缺点；特别地，它使得一次只能测试一个封装；另外，由于适当检测测试腔室内压力的可能变化通常需要很长的观察时间，因此不是特别快。

发明内容

一个或多个实施例涉及一种用于测试封装的气密密封的方法。在至少一个实施例中，该方法克服了现有技术的缺点中的至少一个缺点。

附图说明

为了更好地理解本公开，现在参考附图纯粹通过非限制性示例描述其优选实施例，其中：

图1示出了测试系统的框图；

图2A是图1中图示的测试系统的部件的示意性透视图；

图2B是图1中图示的测试系统的部件的部分的示意性截面图；

图3是在不同操作条件下的图2A中图示的测试系统的部件的示意性透视图；

图4A是在不同操作条件下的图2A和图3中图示的测试系统的部件的示意性透视图；

图4B是图4A中图示的测试系统的部件的示意性截面图；

图5示出了根据本测试方法执行的操作的流程图；

图6是腔室和其中容纳的本测试系统的部件的示意性截面图；以及

图7是根据本测试方法的变型的腔室和其中容纳的本测试系统的部件的示意性截面图。

具体实施方式

图1示出了测试系统1，其包括下文描述的壳体结构2和操纵机器4，诸如所谓的拾放操纵器或工具。

详细地，壳体结构2包括多个插座6，插座6中的每个适于容纳对应的封装器件10(图1中仅象征性地示出其中一个)，以使得能够进行对应的测试。以这种连接，操纵机器4能够例如从托盘9单独地拾取多个封装器件10，然后将每个封装器件10插入到对应的插座6中。

这已经说过，在下文中，为了简单起见，参考在单个封装器件10上执行的操作来描述本测试方法，除非另有说明。