[发明专利]一种插针焊接方法

说明书

本发明公开了一种插针焊接方法，包括以下步骤：S1、预上锡：在插针板的非贴装面插针孔处印刷锡膏；S2、加热使步骤S1中印刷的锡膏熔化分布在插针孔的外周及内壁；S3、上锡：在插针板的贴装面插针孔处印刷锡膏；S4、通孔回流焊接。本发明具有有利于改善插针未伸出板面的极端难焊接情况、降低插针孔内少锡缺陷率等优点。

技术领域

本发明涉及动车、机车上的电源插件，尤其涉及一种插针焊接方法。

背景技术

目前针对动车、机车电源板上的部分模块中涉及到的通孔插针焊接存在以下技术难点：如图1所示，由于插针长度不足未伸出板面，所以无法使用传统的波峰焊接，而只能使用SMT(Surface Mounted Technology)通孔回流焊工艺，主要包括锡膏印刷、贴装及回流焊等三个基本环节，锡膏印刷是指将锡膏通过钢网(预定图形的模板)印刷至插针板的焊盘(或称焊垫等)上，贴片是将元器件准确安装到插针板的固定位置上，回流焊是指将锡膏熔化使得元器件的插针与焊盘之间实现机械和电气连接。但是采用传统的丝网印刷技术对插针孔内填充的锡膏量十分有限，且在过回流炉时由于锡膏掉落，常常出现插针孔内空洞、少锡的缺陷。目前SMT丝印工序的锡膏印刷方式是：钢网开孔在器件的贴装面，如果某个器件焊接后出现空洞、少锡，则会在对应器件的焊盘处扩大钢网开孔面积或增加钢网厚度，从而增加插针孔内的锡量。但是前述的插针少锡问题无法通过扩大钢网开孔面积或增加钢网厚度的传统方法改善，一方面是因为插针孔与其他器件距离过近导致无法在插入面扩孔加锡，另一方面由于此模块本身铜厚已经达到3OZ，印刷后锡膏本身就偏厚，如果继续增厚钢网，则其他芯片器件产生新缺陷-桥接的风险极大。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种有利于改善插针未伸出板面的极端难焊接情况、降低插针孔内少锡缺陷率的插针焊接方法。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种插针焊接方法，包括以下步骤：

S1、预上锡：在插针板的非贴装面插针孔处印刷锡膏；

S2、加热使步骤S1中印刷的锡膏熔化分布在插针孔的外周及内壁；

S3、上锡：在插针板的贴装面插针孔处印刷锡膏；

S4、插针板的贴装面进行通孔回流焊接。

作为上述技术方案的进一步改进：

步骤S1的详细步骤如下：

S1.1以插针板的非贴装面插针孔为基准外延一定距离制作焊环，焊环包括多个分体且分体与分体之间架桥；

S1.2遮蔽插针板的非贴装面插针孔；

S1.3在插针板的非贴装面插针孔处印刷锡膏，其中钢网的开孔结构与焊环对应。

作为上述技术方案的进一步改进：步骤S3中，钢网以插针板的贴装面插针孔为基准外延一定距离开方形孔。

作为上述技术方案的进一步改进：步骤S3中印刷锡膏的次数为两次。

与现有技术相比，本发明的优点在于：本发明公开的插针焊接方法，针对插针未伸出板面的极端难焊接且无法通过传统方法增加锡量的情况，在进行通孔回流焊接之前，先对插针板的非贴装面插针孔处预上锡，并对锡膏进行加热使锡膏均匀分布在插针孔的外周及内壁，不仅能够预先适当补充孔口处的锡量，增大在贴装面焊接时对锡膏的牵引力，而且能够在孔口处形成类似“阻挡墙”的结构，共同改善过回流炉时锡膏掉落的情况(在加热过程中，贴装面印刷的锡膏顺着插针流动至针尖处，与预先上的且呈液态的锡膏汇集，共同填充于插针孔内)，试验表明可将插针孔少锡缺陷率由12％降低至0.3％左右，有效提升了产品质量和生产效率。

附图说明

图1是插针未伸出板面的结构示意图。