[发明专利]散热构件、散热器和空调器

说明书

本申请涉及芯片散热技术领域，公开一种散热构件，包括基体，基体包括：气流散热部，被设置为基于流经的气流进行散热；相变散热部，设置有能够流通工质的工质流路，被设置为基于工质流路进行相变散热。本申请提供的散热构件的基体同时包括气流散热部和相变散热部，两者具有不同的散热能力，可以对发热量不同的芯片进行针对性散热，提高了散热构件的散热效果。本申请还公开一种包含有前述散热构件的散热器和空调器。

技术领域

本申请涉及芯片散热技术领域，例如涉及一种散热构件、散热器和空调器。

背景技术

空调器室外机的芯片在运行时会产生大量的热量，如果热量不能及时散失，会导致芯片的温度持续上升，影响芯片的正常工作，甚至影响空调器的运行稳定性和寿命。目前，多采用散热器对空调器室外机的芯片产生的热量进行散热，例如翅片式散热器。

在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：目前散热器的散热效果不佳。

发明内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供了一种散热构件、散热器和空调器，以解决散热器散热效果不佳的技术问题。

在一些实施例中，所述散热构件包括基体，所述基体包括：气流散热部，被设置为基于流经的气流进行散热；相变散热部，设置有能够流通工质的工质流路，被设置为基于所述工质流路进行相变散热。

在一些实施例中，所述散热器包括如前述的散热构件，设置有第一工质流路；冷凝端，设置有第二工质流路；连通管路，被设置为连通所述第一工质流路和第二工质流路。

在一些实施例中，所述空调器包括前述的散热器。

本公开实施例提供的一种散热构件、散热器和空调器，可以实现以下技术效果：

当设备需要采用多个芯片进行控制时，不同芯片的发热量不同。例如空调室外机的电控板上设置有多个芯片，其中，变频模块芯片的发热量较多，热流密度较大。

在实现本公开实施例的过程中发现，现有的散热器散热效果不佳，部分原因是因为不能对热流密度较大的芯片进行集中散热，导致电控板的局部过热，影响散热效果。

本公开实施例提供的散热构件，包括基体，基体上设置有气流散热部和相变散热部，其中，相变散热部内设置有工质流路，用于进行相变散热，散热能力强，可对发热量较大的芯片进行散热，提高了对高密度热流的散热能力；气流散热部可基于气体的流动对发热量较小的芯片进行散热。本公开实施例提供的散热构件，不同部位具有不同的散热能力，可以针对性的对发热量大的芯片进行集中散热，同时兼顾对发热量小的芯片进行散热，提高了散热效果。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：

图1是本公开实施例提供的散热构件的结构示意图；

图2是本公开实施例提供的散热器的结构示意图；

图3是本公开实施例提供的空调室外机的结构示意图。

附图标记：

1：散热构件；11：气流散热部；111：工质通道；12：相变散热部；121：工质流路；122：翅片；123：通孔；2：冷凝端；3：第一连通管路；4:第二连通管路；5：芯片；6：风机；7：风机支架。