[发明专利]一种三层板生产制造控制方法在审
| 申请号： | 201910576154.8 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110366331A | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 李顺 | 申请（专利权）人： | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 杨光 |
| 地址： | 516000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 三层板 铜板 压板 蚀刻 参考依据 内层线路 生产过程 生产加工 发生板 管控 铜层 压合 加工 制造 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种三层板生产制造控制方法，其特征在于，包括以下方面：
A.所述三层板的内层线路采用一面线路一面铜板的加工方法；
B.控制蚀刻的加工工艺；
C.采用独立程式压板的压板工艺；
D.调整三层板加工过程中各层的精度。
2.根据权利要求1所述的三层板生产制造控制方法，其特征在于，所述步骤B中，蚀刻时控制设有线路的板面朝上，另一面通过网格避开孔位置。
3.根据权利要求1所述的三层板生产制造控制方法，其特征在于，所述步骤C中，压板工艺包括：
C1.分别在待压合的PP片和芯板工艺边上对应位置设置定位孔；
C2.制作与定位孔大小相匹配的铆钉，铆钉高度小于待压合的板叠层后的总厚度；
C3.将各层板进行叠层，打入铆钉定位后进行压合。
4.根据权利要求1所述的三层板生产制造控制方法，其特征在于，所述铆钉高度比待压合的板叠层后的总厚度低0.05-0.08mm。
5.根据权利要求1所述的三层板生产制造控制方法，其特征在于，所述三层板包括依次设置的芯板、内层板、外层板，其中芯板采用一面线路一面铜板的加工方法。
6.根据权利要求5所述的三层板生产制造控制方法，其特征在于，在开料时，需要在芯板铜厚的一面标记。
7.根据权利要求5所述的三层板生产制造控制方法，其特征在于，所述外层板需要保留全铜。
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