[发明专利]一种PCB钻孔用涂胶铝基盖板及其制备方法在审
| 申请号： | 201910576686.1 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110281308A | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 罗艳华;罗小阳;唐甲林 | 申请（专利权）人： | 烟台柳鑫新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/08;B26D7/00;B05D7/14;B05D3/02 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;温宏梅 |
| 地址： | 265300 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 钻孔 树脂层 复合高分子 盖板 铝基 涂胶 钻针 热熔型树脂 铝箔 复合分子 制备 孔洞 孔壁粗糙度 树脂层材料 导向作用 润滑钻头 使用寿命 下落过程 粘结树脂 上表面 钻头 缠丝 附着 冷却 保证 | ||
1.一种PCB钻孔用涂胶铝基盖板，其特征在于，包括铝箔以及设置在所述铝箔上表面的水溶性复合分子树脂层，所述水溶性复合分子树脂层材料包括水溶性的热熔型树脂、水溶性的粘结树脂以及助剂。
2.根据权利要求1所述的PCB钻孔用涂胶铝基盖板，其特征在于，所述水溶性复合分子树脂层材料包括8-20份水溶性的热熔型树脂、70-90份水溶性的粘结树脂以及1-3份的助剂。
3.根据权利要求1-2任一所述的PCB钻孔用涂胶铝基盖板，其特征在于，所述水溶性的热熔型树脂选自聚乙二醇、聚丙二醇、聚氧化乙烯和聚氧乙烯聚氧丙烯醚中的一种或多种。
4.根据权利要求1-2任一所述的PCB钻孔用涂胶铝基盖板，其特征在于，所述水溶性的粘结树脂选自聚乙烯吡咯烷酮、羧甲基纤维素、羧甲基淀粉、聚乙烯醇、羧甲基菊粉、聚甲基丙烯酸、聚丙烯酰胺、水性聚氨酯树脂、水性环氧树脂、丙烯酸改性水性醇酸树脂和水性大豆油-松香基超支化聚酯中的一种或多种。
5.根据权利要求1-2任一所述的PCB钻孔用涂胶铝基盖板，其特征在于，所述水溶性复合分子树脂层的厚度为0.03-0.08mm。
6.根据权利要求1-2任一所述的PCB钻孔用涂胶铝基盖板，其特征在于，所述助剂选自消泡剂、流平剂和固化剂中的一种或多种。
7.根据权利要求1-2任一所述的PCB钻孔用涂胶铝基盖板，其特征在于，所述铝箔的厚度为0.08-0.14mm。
8.一种PCB钻孔用涂胶铝基盖板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
将水溶性的热熔型树脂、水溶性的粘结树脂及助剂混合均匀，制得水溶性复合高分子树脂；将所述水溶性复合高分子树脂涂覆在铝箔的上表面后进行烘干处理，在所述铝箔表面形成水溶性复合高分子树脂层，制得所述PCB钻孔用涂胶铝基盖板。
9.根据权利要求8所述PCB钻孔用涂胶铝基盖板的制备方法，其特征在于，将所述水溶性复合高分子树脂涂覆在铝箔的上表面的步骤包括：
通过滚涂机以5-10m/min的车速将所述水溶性复合高分子树脂涂覆在铝箔的上表面。
10.根据权利要求8所述PCB钻孔用涂胶铝基盖板的制备方法，其特征在于，所述烘干处理为90-120℃的拱桥式烘烤线烘干处理。
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