[发明专利]超薄锂膜预制件及其制备方法

权利要求书

1.一种超薄锂膜预制件，其特征在于所述预制件具有：

担载层；和

位于所述担载层的至少一个表面上并且与所述担载层复合在一起的超薄锂膜，所述超薄锂膜是具有孔径为5～200微米的通孔的均匀薄膜，具有0.5-15微米的均匀厚度，厚度公差在±0.5μm以内。

2.根据权利要求1所述的超薄锂膜预制件，其特征在于：所述超薄锂膜的孔隙率为1％～75％，优选5％-60％，更优选10％-50％。

3.根据权利要求1所述的超薄锂膜预制件，其特征在于：通孔的形状为圆孔或类圆孔，孔间距为5～1000微米，优选5～200微米，更优选5～50微米。

4.根据权利要求1所述的超薄锂膜预制件，其特征在于：所述超薄锂膜的厚度为1-10微米。

5.根据权利要求1所述的超薄锂膜预制件，其特征在于：担载层与金属锂相接触面经粘结处理。

6.根据权利要求1所述的超薄锂膜预制件，其特征在于：所述担载层材料为聚合物：例如尼龙、纤维素，高强度薄膜化的聚烯烃(聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯)；无机氧化物：例如三氧化二铝；无机导体：例如石墨、碳纳米管、石墨烯；金属集流体：例如铜、铝；所述担载层为单层或多层复合。

7.一种制备权利要求1-6中任一项所述的超薄锂膜预制件的方法，其特征在于：所述方法是卷对卷的连续生产方法，以厚度为10～250μm的金属锂带材为原料，通过轧制方式将金属锂带材轧制并复合在担载层上，获得所述超薄锂膜预制件。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：轧制的压力范围是0.1～150Mpa，优选80～120Mpa。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：轧制为冷轧、热轧或复合轧制，其中热轧控制温度范围60～120℃，复合轧制优选先热轧再冷轧。

10.根据权利要求7～9中任一项所述的方法，其特征在于：通过调节轧制压力来控制超薄锂膜和担载层的粘附力，使得所述粘附力为15～110N/m。