[发明专利]铜合金导轨的补焊方法在审
| 申请号： | 201910577076.3 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110434468A | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 蒋文学;杨新明;赵金明 | 申请（专利权）人： | 武汉船用机械有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K26/342 | 分类号： | B23K26/342;B23K26/60;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 徐立 |
| 地址： | 430084 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜合金 补焊 封板 缺陷处 导轨 止口 焊接 导轨表面 焊接技术领域 激光填丝焊接 导轨焊接 焊缝根部 焊接方式 焊接过程 激光填丝 实验要求 焊缝 变形量 激光焊 溶解度 泵压 底面 熔池 加工 装配 升高 容纳 保证 | ||
1.一种铜合金导轨的补焊方法，其特征在于，所述补焊方法包括：
在待补焊的铜合金导轨表面缺陷处加工出一用于容纳封板的止口；
对所述铜合金导轨表面缺陷处以及封板进行清理；
将所述封板装配在所述止口中；
采用激光填丝焊接方式，将所述封板与待补焊的铜合金导轨焊接连接。
2.根据权利要求1所述的补焊方法，其特征在于，在待补焊的铜合金导轨表面缺陷处加工出一用于容纳封板的止口，包括：
从所述铜合金导轨表面缺陷处靠近所述铜合金导轨表面位置开始，加工出一深度为d，宽度为L的止口，其中d等于所述封板的厚度，L不小于所述封板的宽度。
3.根据权利要求2所述的补焊方法，其特征在于，所述封板的厚度为3mm，所述封板的宽度为34mm。
4.根据权利要求1所述的补焊方法，其特征在于，对所述铜合金导轨表面缺陷处进行清理之前，所述补焊方法还包括：
采用压缩空气管对所述铜合金导轨表面缺陷处进行吹干处理，吹干处理的时间为30～40min；
采用电吹风对所述铜合金导轨表面缺陷处进行烘干处理，烘干处理的时间为25～30min。
5.根据权利要求1所述的补焊方法，其特征在于，所述对所述铜合金导轨表面缺陷处以及封板进行清理，包括：
采用干净的白绸布加丙酮对所述铜合金导轨表面缺陷处以及缺陷处周边10～15mm的区域进行擦拭清理；
采用干净的白绸布加丙酮对所述封板进行擦拭清理。
6.根据权利要求1所述的补焊方法，其特征在于，所述将所述封板装配在所述止口中，包括：
将所述封板装配在所述止口中，并使所述封板与待补焊的铜合金导轨的装配单边间隙小于等于0.05mm。
7.根据权利要求6所述的补焊方法，其特征在于，将所述封板装配在所述止口中之后，所述补焊方法还包括：
采用厚度为0.05mm的塞尺检查所述封板与待补焊的铜合金导轨的装配单边间隙是否小于等于0.05mm。
8.根据权利要求1所述的补焊方法，其特征在于，所述激光填丝焊接的工艺参数包括：
激光功率为7800W，焊接速度为80mm/s，离焦量为+5mm。
9.根据权利要求8所述的补焊方法，其特征在于，所述激光填丝焊接方式中采用的焊丝的直径为1.2mm，所述焊丝采用ERNiCu-7材料制成。
10.根据权利要求1所述的补焊方法，其特征在于，所述补焊方法还包括：
对补焊后的铜合金导轨进行探伤检查和泵压实验。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉船用机械有限责任公司，未经武汉船用机械有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910577076.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电池焊接设备及其焊接方法
- 下一篇：用于传动构件的激光辅助制造方法和传动机构
