[发明专利]一种柔性显示面板以及显示装置

说明书

本发明提供了一种柔性显示面板和显示装置，所述柔性显示面板包括显示区和非显示区，所述非显示区包括相邻设置的驱动单元和扇出单元；所述驱动单元包括多个倾斜布置的第一凸起，且所述多个第一凸起按照第一结构排列；所述第一结构具有相对的第一边和第二边，所述第一边长于第二边；所述第一边靠近所述扇出单元；其中，至少部分所述第一凸起通过信号连接线与所述扇出单元耦接。本发明中由于所述第一结构的第一边靠近所述扇出单元，使得所述输出单元信号线的引出位置向驱动单元的两侧移动了第一距离，在保持扇出单元的走线倾角不变的情况下，能够缩短扇出单元的高度，进而通过缩短扇出单元的高度，使所述显示面板能够达到更小的下边框。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种柔性显示面板以及显示装置。

背景技术

随着柔性OLED产品越来越受欢迎，OLED技术正向更高分辨率、超窄边框发展。为实现柔性显示装置驱动侧边框窄化，在目前制备工艺中，驱动芯片绑定一般有两种方式，分别为COF(Chip On Film)和COP(Chip On Plastic薄膜覆晶封装，如图1所示)。因COP Bonding方式具有更好的经济性，逐渐成为当今的发展重点。目前，为更好地补偿柔性基板受热变形，柔性OLED产品COP Bonding方式中IC Bump设计为倾斜式，总体呈梯形状，且均为短边在上长边在下的方式(如图2所示)。

为保证各个Bump相同的Bonding(绑定)面积，COP方式中Output Bump和InputBump分别按各自Pitch从中间到两边逐渐倾斜的方式设计，Output区域Bump X向宽度和Y向高度均相同，同样Input区域各Bump也相同。故对于此类Bump设计均存在沿倾斜方向上部Pitch收窄，下部Pitch外扩的现象。同时在背板上走线时，需要考虑工艺Y向补偿，会沿倾斜角度上下同时拉长背板走线。对于多排Bump,使得上下Bump X向尺寸差距ΔX更大(如图3所示)。对应可理解为IC Bump的有效信号引出位置在往IC中部靠近，故对于Output Bump，会使得Fanout2区域走线高度会增加，参考图4。

发明内容

本发明提供一种柔性显示面板以及显示装置，以解决现有的IC Bump的有效信号引出位置在往IC中部靠近，故对于Output Bump，会使得Fanout2区域走线高度会增加的问题。

为了解决上述问题，本发明公开了一种柔性显示面板，所述柔性显示面板包括显示区和非显示区，所述非显示区包括相邻设置的驱动单元和扇出单元；

所述驱动单元包括信号输出子单元；

所述信号输出子单元包括多个倾斜布置的第一凸起，且所述多个第一凸起按照第一结构排列；

所述第一结构具有相对的第一边和第二边，所述第一边长于第二边；

所述第一边靠近所述扇出单元；其中，至少部分所述第一凸起通过信号连接线与所述扇出单元耦接。

进一步的，所述第一结构为等腰梯形，所述第一边为所述等腰梯形的下底。

进一步的，所述扇出单元划分有相邻的第一走线区和第二走线区，所述第二走线区靠近所述驱动单元，多条并行设置的信号线贯穿分布在第一走线区和第二走线区；其中，位于第一走线区的信号线沿第一方向按照第一角度布置，位于第二走线区的信号线沿与第一方向垂直的方向布置，且所述信号线与第一凸起一一对应耦接。

进一步的，所述信号输出子单元包括第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分沿预设轴线呈对称结构；

所述第一部分中的第一凸起沿第二方向按照第二角度倾斜布置，所述第二部分中的第一凸起沿第二方向按照第三角度倾斜布置。

进一步的，所述非显示区域还包括内引脚单元和柔性电路板；所述内引脚单元设置在所述柔性电路板和驱动单元之间；所述驱动单元还包括信号输入子单元；